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搜尋日期:2026-09-26
產業時事

全球碎片化下的韌性新秩序 ——兼論精密金屬製造廠JPP-KY

比起傳統追求低成本高資本效率,全球碎片化下的重複產能反成必要韌性成本。面對地緣政治衝突、貿易壁壘與疫情等衝擊,政府與企業從「效率優先」走向「韌性優先」。

日期:2026-09-23

產業時事

指標台商 「怪脾氣」 鋼材 磨出經寶精密高毛利護城河 泰國鈑金王狠吃AI機櫃七成單

(今周刊1553)深耕泰國近三十年,經寶從精密鈑金廠一路打進AI供應鏈。董事長鍾國松堅信「困難的,才會愈做愈聰明」,也因此打造出同業難以輕易複製的護城河。

日期:2026-09-23

產業時事

中國打台灣,我們真的擋得住?台北悄悄打造「地獄景象」...不比誰的拳頭大,為何「拖時間」比打勝仗更關鍵?

中國如果決定武力犯台,台灣真的有能力阻止嗎?這個問題長期以來經常被問錯了。台灣面對的是世界第二大軍事強權。如果我們把問題設定成「台灣能不能在軍事力量上打敗中國」,答案當然令人悲觀。但是嚇阻從來不要求弱國必須比強國更強。真正的問題應該是:台灣能不能讓北京相信,武力犯台的成本、時間與結果都充滿不可控制的不確定性?這正是最近逐漸受到重視的「地獄景象」(Hellscape)戰略最值得注意之處。

日期:2026-09-21

產業時事

美光祭史上最高獎酬 台灣工會盼改革分紅制度 罷工議題牽動半導體供應鏈

美光近期祭出史上最高的百萬元獎金,仍無法與台灣工會達成共識,勞方期望改革分紅制度,彌補與韓國同業的薪資落差,資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。

日期:2026-09-16

產業時事

台灣美光每人領100萬獎金,年薪看35-68個月、初階工程師平均爽領340萬!工會:和過往激怒獎金無異

記憶體大廠美光(Micron)宣布向全球逾6萬名員工發放2026會計年度獎酬(FY26),金額為史上最高。台灣美光先前爆出勞資爭議,周五(9/11)宣布在2025年8月29日前到職的員工,每人將可獲得100萬元感謝現金獎金;FY26期間新進員工則依實際在職期間按比例發放。除了百萬元現金獎勵,美光台灣員工FY26年度績效獎金最高可達基本目標的500%,另有額外股票獎酬。台灣產線員工加計相關獎酬後,整體薪酬約相當於35至68個月薪資。美光指出,台灣員工FY26現金薪酬將從170萬元起跳;以初階工程師為例,平均現金薪酬約290萬元,若再計入以授予價值計算的股票獎酬,平均整體薪酬可達340萬元。美光週四(9/10)股價重挫近5%,收每股977.41美元,美光也將在9/30公布財報,勢必成為市場檢驗記憶體多頭行情的重要關卡。

日期:2026-09-11

產業時事

研華啟動82億擴張!橫跨全球三地、追求高速成長籌碼...接班梯隊親揭劉克振「未來5年路徑藍圖」

疫情期間,研華曾被大客戶催促赴墨西哥設廠,卻在評估過後,決定將資源投注於需求最強的美國,以及鄰近台積電的日本福岡。化被動為主動的全球布局,成為它追求高速成長的籌碼。

日期:2026-09-09

產業時事

新能源國際論壇》從E10到SAF 生質能源如何成為台灣能源韌性新解方?

面對全球能源轉型與交通減碳需求,生質能源正重新受到國際關注。從美國發展乙醇燃料的能源安全經驗,到航空產業積極布局永續航空燃料(SAF),生質能源的角色已逐漸從傳統燃料替代,延伸至能源安全、農業經濟、交通運輸與產業供應鏈等不同面向。《今周刊》2026年第十屆新能源國際論壇邀請紐約州立大學環境科學與林業學院能源資源經濟學教授、生物經濟發展研究所主任Tristan Brown教授,以及美國穀物暨生質產品協會駐台代表盧智卿,分別從國際發展趨勢與產業應用角度,解析生質能源在全球能源轉型中的新角色。

日期:2026-09-03

存股助理

存股助理第843期—華新—本業獲利觸底反轉、業外大爆發

華新麗華(1605)是台灣市佔率第一的不銹鋼與電線電纜製造商,而且在印尼投資鎳礦,從原料、製造、加工等環節具有一條龍生產的能力。不銹鋼產業受到中國內捲影響,成為一片紅海。華新的本業獲利(營業利潤)已經連續第五年衰退。我們於今年八月將華新納入存股池,主要是著眼不銹鋼景氣從今年觸底回升,以及轉投資華邦電(2344)帶來龐大的收益。

日期:2026-09-02

產業時事

散熱新星》多角化布局半導體 瞄準30%高毛利科技零組件 精確實業靠防漏技術搶AI液冷商機

(今周刊1550)憑藉強大的金屬加工實力,精確實業短短一年半內切入AI基礎建設,首單浸沒式液冷機櫃一擊即中,並吸引更多客戶與新案,這家汽車零組件廠如何以核心技術跨界升級,邁向百億營收新頁?

日期:2026-09-02

產業時事

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環 勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組

SEMICON Taiwan 2026今(2)盛大登場,矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題,持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出,隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加,僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸,記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外,更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢,以強化長期競爭優勢。

日期:2026-09-02