今周刊編按：記憶體股華邦電(2344)、南亞科(2408)與旺宏(2337)，周一(8/10)再度上演逆襲行情，華邦電、南亞科開盤不到一小時即攻上漲停，成交金額超過700億，股價來到179.5元及502元，南亞科更是直逼歷史高點505元。至於旺宏盤中也大漲近9%，最高來到132.5元。旺宏公布最新營收成績，7月合併營收77.25億元創新高，年增180.5%。華邦電與旺宏在交出創紀錄超狂財報後，股價卻以利多出盡重挫，主因是短線漲幅過大、大盤拉回，以及法說會後市場獲利了結的籌碼換手賣壓。觀察外資連兩天賣超華邦電6.2萬張，而旺宏投信瘋狂買超13391張，但外資單周趁高檔大肆提款賣超18236張，南亞科外資則是5天買超5.6萬張，高居法人「半年報勝利組」的記憶體首選。再來記憶體股要怎麼買？分析師建議，接下來一周操作應採取「汰弱留強、分批布局」策略，其中，南亞科、華邦電、旺宏是具有實質獲利支撐的「半年報勝利組」，空手者靜待股價再次回測至5日線支撐再乘承接，後續預計會沿著均線上攻。外資與投信等法人籌碼並未集體撤退，只要大盤稍作回穩，法人資金將率先回補這類報價主導權大廠。
日期：2026-08-10
華邦電(2344)法說會周四(8/6)舉辦，Q2財報以及對記憶體市場的展望，受各界關注。總經理陳沛銘直言：「2027年(供需)會比2026年更緊」，即便Q2客製化記憶體平均售價已翻倍，預期Q3仍能有相當漲幅。此外，華邦電也預告，已準備啟動高雄廠Module B的擴產計畫。陳沛銘指出，目前Module A產能最高僅24000片，已經塞得滿滿。Module B規劃2027年1月開始動工，希望能在2029年Q1開始裝機，並分兩階段進行，預期Module B最大產能達5萬片。在週三盤中華邦電一度衝出第4根漲停，週四市場焦點全放在法說會暫持觀望，終場股價小漲2元或1.18%，以184.5元作收，有外資推估，華邦電今、明兩年EPS分別為28.49與60.03元，未來12個月合理股價，應落在360元。
日期：2026-08-06
(今周刊1546)台股在六月二十三日創下四八二一八點歷史新高後，隨即劇烈震盪修正，七月三十日收盤慘破四萬點，雖在隔日大漲三千點、收復季線站上四三一一九點，但經一輪哀鴻遍野的殺盤，已讓不少人心驚膽戰。究竟，台股後市能否在修正後重返康莊大道，又或者，多頭結構已遭破壞？
日期：2026-08-05
八年之間，技宸由單一部門，發展為技嘉集團旗下首家興櫃公司，在營運規模穩健成長之外，也讓集團的AI布局更為完整全面。
日期：2026-07-29
台股周三(7/29)再度崩跌1千多點，國巨(2327)股價又重挫跌停，跌到507元，挑戰500元整數關卡，華新科(2492)、禾伸堂(3026)等被動元件股同步下殺。國巨股價為什麼跌這麼慘？被動元件還能投資？國巨股票何時能再漲回1200元？分析師陳榮華認為，這波修正並非基本面轉弱，而是國際半導體股同步修正、技術面賣壓與法說會前觀望情緒交互影響，真正關鍵仍在即將登場的法說會。
日期：2026-07-29
從開啟太空與通訊新紀元的SpaceX，到引領生成式AI革命的OpenAI 與 Anthropic，再到肩負中國半導體國產替代指標的記憶體雙雄--長鑫存儲(長鑫科技)與長江存儲，這五家公司密集推進的首次公開募股(IPO)，不僅是企業發展史上的資金里程碑，更是全球科技產業版圖、AI 軍備競賽以及半導體供應鏈重組的關鍵分水嶺，並在公共資本的全面介入下，劃出了全球半導體產業的全新邊界。
日期：2026-07-22
編按：台股近期劇烈震盪，資金風向也悄悄轉變。過去集中在高檔AI熱門股的買盤，開始轉向股價位階較低、具備轉型題材，或能在大盤回檔時守住均線的抗震標的。另外南亞科（2408）、華邦電（2344）...今日7/22強勢拉上漲停，也讓市場重新關注記憶體族群是否已完成籌碼沉澱，準備迎接下一波行情。分析師表示，除了記憶體之外，傳統產業跨足AI與半導體供應鏈，也成為第三季不可忽視的新主線。台塑、台化積極布局半導體特用化學品，中纖、新纖則分別切入半導體材料、AI伺服器塑膠件等領域；大立光、瑞昱等傳統電子股，也憑藉矽光子、邊緣AI題材迎來價值重估機會。不過，抗跌不代表不會補跌，漲停也不等於趨勢已全面翻多。台股第三季能否延續攻勢，仍須觀察記憶體籌碼是否沉澱、矽光子指標股能否止穩，以及轉型題材能否真正反映在訂單與營收上。
日期：2026-07-22
當傳統科技的「確定性」碰撞AI時代的「機率性」，全球軟硬體整合正迎來前所未有的動態衝擊。《今周刊》主辦「台灣大未來」論壇上，工業技術研究院資深專家陳維超以「AI時代的系統工程挑戰」為題，揭秘從高階處理器因微程式碼（microcode）設計瑕疵導致硬體受損，到自駕車突然煞車，皆凸顯軟硬體高度交織下的不穩定風險。他透過「開發左移」、「硬體在環」等思維，在不可預測的AI核心外包覆一層穩定外殼，為實體AI與機器人產業築起兼具創新與安全的系統防線。
日期：2026-06-26
