2026台北展覽有哪些？2026暑假、連假集結多部日本動漫特展內容，包括《名偵探柯南》、《櫻桃小丸子》、《防風少年》都將來台展出手稿及原畫等，讓粉絲們不用飛日本就能看到！2026年也似乎吹起一股「古埃及風」，不僅台南有法老展，台北、高雄也將各自展出木乃伊展及沉浸體驗展，屆時將有4具木乃伊睽違多年再度來台！2026還有哪些強檔展覽必看？《今周刊》一文帶你看暑假必看親子展覽、動漫展覽！
日期：2026-05-12
臺灣創新技術再獲國際肯定！隨著沉浸式體驗逐漸成為文化與娛樂產業新趨勢，如何讓虛實互動更即時、更有臨場感，成為關鍵課題。在數位發展部數位產業署指導下，財團法人資訊工業策進會（資策會）研發「Edge AI 驅動之 XR 沉浸式互動通訊系統」（AI Edge-XR Fusion Sphere），透過AI辨識與生成技術，打造零時差虛實整合互動體驗，成功從20個國家、數百件創新技術中脫穎而出，拿下擁有全球創新界奧斯卡美譽的第39屆愛迪生獎（Edison Awards）生活風格、娛樂與設計類銅獎，展現臺灣在文化科技與沉浸式體驗應用上的創新實力。
日期：2026-05-12
總統賴清德出訪史瓦帝尼王國，於當地時間周日（5/3）中午（台北時間同日晚間）拜會王母恩彤碧（H.M. Queen Mother Ntombi Tfwala）。他感謝國王恩史瓦帝三世（King Mswati Ⅲ）及王母的熱情接待，令他賓至如歸，如同回到第二個家般溫暖，他誠摯邀請王母再訪台灣。此外，賴總統也於同日稍早前往史國王家科技園區（Royal Science and Technology Park），聽取「戰略儲油槽」及「台灣產業創新園區」（TIIP）簡報，隨後前往三樓露天觀景台俯視「台灣產業創新園區」第一期園區全景。賴總統表示「台灣需要世界，世界也需要台灣」，台灣盼與史瓦帝尼攜手走進世界，台灣也將持續以「價值、韌性與科技」三大優勢，與史瓦帝尼及理念相近夥伴深化交流合作，打造更安全、值得信賴的供應鏈體系與夥伴關係。
日期：2026-05-04
台泥(1101)週六(5/2)於台北華山文化創意產業園區舉辦80週年「築夢文明 Shaping the Future Civilization」慶典。揭示台泥在下一個八十年，如何從「建設城市」的水泥業，向前延伸為「形塑文明」的下一段路。台泥董事長張安平致詞時表示，下一個80年將不再以「賣多少噸水泥」衡量自身，而是以「為客戶創造多少價值、為產業開啟多少新模式」為核心，從台灣的水泥廠，蛻變為跨足國際的低碳建材品牌。「今天世界仍在改變，科技在加速，氣候在變化，文明正在翻頁。但有一件事情始終不會改變，文明，永遠需要基礎。」張安平指出，文明需要橋樑、道路、城市，需要乾淨穩定的能源、處理廢棄物，讓人類可以安身立命的土地。
日期：2026-05-02
台美經貿關係持續升級。外貿協會（TAITRA）董事長黃志芳率領台灣企業代表團，4月30日參與首度於美國亞利桑那州鳳凰城舉辦的「亞利桑那人工智慧及半導體全球論壇」。黃志芳指出，人工智慧（AI）的加速發展，必須建立在堅實的半導體基礎建設，及高度互信夥伴關係之上，而亞利桑那州憑藉其前瞻性的產業政策與完善的人才培育體系，已成為全球 AI生態系中不可或缺的關鍵錨點。
日期：2026-05-01
永豐餘投控旗下的豐川綠能科技，導入厭氧技術處理汙泥，改造龜山水資源中心，不僅提升了廢水處理效率，更透過沼氣發電，建立從回收處理到供能的新營運模式。
日期：2026-04-29
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日期：2026-04-29
總統賴清德周二（4/28）出席「總統創新獎頒獎典禮」，肯定得獎者以創新回應時代挑戰、為國家發展注入動能，並期許以多元創新持續推動台灣進步，讓世界因台灣變得更好。賴總統也表示，未來政府將持續作國人的靠山，營造更自由開放的創新環境，用多元的創新力，在國際各個領域綻放耀眼的台灣之光。第七屆總統創新獎得獎名單，團體組得主為「瑞昱半導體股份有限公司」及「社團法人台灣四十分之一移工教育文化協會」（One-Forty）。一般個人組得獎者為「國立清華大學通識中心與人文社會學院」教授、《造山者》導演蕭菊貞及「國立成功大學醫學院」名譽講座教授王榮德；青年組得獎者為「悠由數據應用股份有限公司」總經理吳君孝。
日期：2026-04-28
總獎金達1200萬的社福界「傳善獎」週四（4/23）舉辦第八屆經驗分享會，邀請8家獲獎社福機構分享甘苦談。主辦單位陳永泰公益信託總幹事王景賢希望，能夠成為社福界的「本草綱目」，讓大家不害怕失敗。他也透露，過去獎助碩博士論文的「傳善研究影響力」，今年增加「期刊組」，首獎100萬元，歡迎關注社福研究的博碩士、學者踴躍投稿。
日期：2026-04-23
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
