AI運算需求爆發，從GPU、HBM到先進封裝，產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環，原本受限的估值天花板，將因此被打開。
日期：2026-04-29
五一勞動節連假有訂機票出國去日本？近年因為「去墾丁不如去沖繩」的消費心理，讓不少民眾選擇直接搭機前往東京、沖繩、福岡等城市，來個短程小旅遊。不過，4/29～5/6也正好是日本黃金週，這段期間去日本旅行，這會是考驗你行程規劃是否完美的一大挑戰！對於「黃金週」，你又了解多少呢？看《今周刊》統整的旅遊攻略！
日期：2026-04-27
台裔NASA太空人林琪兒（Kjell Lindgren）訪台掀起熱潮之際，台美官方太空合作也迎來大升級，創下雙方太空機構首長首度公開會晤的歷史紀錄。配合美國總統川普推動2028年重返月球的目標，政府正積極協助台廠搶攻規模達兆美元的太空商機。與會人士向《今周刊》透露，TASA主任吳宗信上月在華府當面向NASA署長艾薩克曼表達「台灣希望成為探月計畫的一部分」；艾薩克曼則正面回應，NASA正招募國際夥伴參與多元任務，未來擬成立工作小組，與台灣等國建立深層的對話與合作機制。目前台灣太空產業年產值約91.5億美元，TASA上月率領円通、敏鈞、稜研、耀登等21家台廠，赴華府參加全球衛星展（SATELLITE），大秀台灣從電子與通訊延伸至太空領域的堅強供應鏈實力。
日期：2026-04-27
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
今周刊編按：川普又再提到台灣晶片！23日川普揚言美國很快將取得全球近50%的晶片市場占有率，甚至警告晶片企業如果不到美國設廠生產，最快一年半到兩年後，將面臨非常高的關稅。川普更直接點名台灣，稱幾乎所有的晶片都來自台灣、南韓等國家，以台灣為最大宗。
日期：2026-04-24
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-04-23
Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
