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搜尋日期:2026-03-06
職場生活

2026士林官邸鬱金香展登場!11萬株花海展期時間、免費音樂會、5大展區打卡亮點、64商家優惠總整理

農曆年剛過,台北第一場花季「2026士林官邸鬱金香展」來了!一年一度的鬱金香展將在2月26日~3月8日盛大舉行,「2026士林官邸鬱金香展」展示超過11萬株、多達26種來自荷蘭及日本的鬱金香,讓你一次看遍不同花色與造型的鬱金香!「2026士林官邸鬱金香展」以「浪漫滿園」為主題,打造5大展區,本文整理「2026士林官邸鬱金香展」時間、日期、合作店家優惠資訊、必看亮點和交通資訊,把握春天賞花去。

日期:2026-03-06

職場生活

WBC優惠》麥當勞買一送一、達美樂披薩半價,全家小七買二送二!14家餐廳速食超商「台灣隊應援優惠」

WBC優惠、經典賽優惠、經典賽應援優惠,一起為台灣隊應援!2026世界棒球經典賽(WBC)正式開打,不僅有球迷親臨東京巨蛋感受野球魅力,也有不少人守在電視機前面,準備好要為球員們加油打氣。各大超商、速食業者及連鎖餐飲集團等也紛紛推出「應援優惠」,邀請球迷朋友們搶先在比賽開打前買好應援美食,一起為台灣選手們加油!

日期:2026-03-06

產業時事

先進製程、CoWoS技術都少不了它們 半導體檢測新勢力 跟著神山超進化

由台積電主導的先進封裝市場,不但持續延伸到委外封裝廠,讓日月光、Amkor等業者受惠,先進封裝產能擴充,以及封裝複雜度提升,也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機,倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者,各自找出獨特優勢,與國際設備大廠競爭。

日期:2026-03-04

產業時事

不只是AI晶片,更是國家命運!HBM撐起算力戰場,韓國三星、海力士掌握近9成市佔...台灣如何接招?

人工智慧與生成式運算的躍進,正重塑全球科技產業版圖。半導體因此被視為數位時代的核心戰略資源,而在眾多晶片品項中,記憶體晶片不僅是通用型IC中規模最大的單一類別,更占全球半導體市場約24.4%。隨著科技巨頭大舉投入AI模型訓練與超大型資料中心建設,記憶體產業已擺脫過往受消費性電子景氣牽動的循環模式,轉向由雲端與AI基礎設施驅動的結構性成長。在這場轉型浪潮中,韓國憑藉深厚的技術積累與高度集中之市占優勢,成為全球AI運算生態系中不可或缺的核心力量。

日期:2026-03-03

產業時事

川普看過來!紐時揭露中國在四川山谷秘密擴張核武,習近平斗大口號「牢記使命」太空都看到

<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。

日期:2026-02-28

產業時事

是方(6561)連漲6天,還到不了去年2萬點水準…全球市值10大企業一半他客戶,抱屈股價祭庫藏股

台股在站上3萬點關卡後屢屢創高,但資金高度集中在權值股,讓不少基本面強勁的AI概念股顯得委屈。以中華電小金雞是方電訊(6561)來說,週三(2/25)公告2025年度財報,營收達39.44億元、EPS 15.75元,獲利超過1.5個股本再攀高峰。儘管交出「三率三升」的亮眼成績單,但股價近期才開始發動、連漲6天、目前股價來到374.5元,對比去年4月股價在430元之上、明顯與大盤走勢乖離,這也讓是方董事會決議祭出庫藏股,展現營運信心。

日期:2026-02-26

產業時事

當市場還在吵AI過熱,YC 2026創業清單震撼釋出:八大顛覆性趨勢曝光,下一個十年的投資風口在哪裡?

當市場仍在討論「AI是否過熱」時,矽谷最具風向標意義的創業加速器 Y Combinator(YC)已給出未來十年的產業路線圖。YC 2026 創業清單不是一份普通的創業建議,而是一份關於經濟權力如何重新分配的預告書。

日期:2026-02-24

投資理財

華邦電喊2年產能賣光「缺口大到不知怎麼補」!外資為何終止連4買反手大賣?操作心法全曝光

今周刊編按:華邦電 (2344) 周二(2/11)法說會喊出目前產能接近滿載,近兩年產能全賣光,若再承接新增訂單恐面臨超賣風險,周三(2/12)股價開高來到109元、一度大漲5.3%。法說會上總經理陳沛銘指出,AI應用帶動記憶體需求,尤其DDR4缺口大到不曉得怎麼補起來,今年記憶體價格將逐季上漲,SLC NAND快閃記憶體缺口更大,漲幅將超過DRAM。陳沛銘說,董事會核准資本支出預算46.81億元,其中24億元預計作為台中廠擴充NOR/NAND快閃記憶體產能,全年資本支出將達421億元。下半年新產能開出後,營收獲利持續向上,對2027年展望樂觀。不過,外資一反之前越跌越買的操作手法,在週二華邦電法說會當天,終止連4買、轉而大賣6萬張,在股價高檔之際,分析師表示在急跌時才具備極高的長期安全邊際、進場建倉,不要追高才能相對保險。

日期:2026-02-11

產業時事

「新國門」開箱!桃機三航廈解密:斥資逾1200億、十大建設後最大工程,為何被工程師譽為此生最困難?

斥資逾1200億元的桃機三航廈,即將迎來關鍵的封頂,《今周刊》獨家開箱工程內部。而來自全球的「八國聯軍」施工團隊,如何克服語言隔閡,推進這項「不可能任務」?

日期:2026-02-11

產業時事

不能只靠台積電》台灣首座12吋半導體研發試產線動土、2027年底完工!卓榮泰:要領先必須投資未來

台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」,周二(2/10)在工研院新竹中興院區正式動土,預計2027年底完工,耗資37.72億台幣,將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務,對象是中小型IC設計公司、新創公司,與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試,串接為一條龍服務,可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化,並支援量子運算、矽光子、客製化晶片(ASIC)、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。

日期:2026-02-10