行政院院會在周四（5/2）通過「0403震災復原重建方案」，總經費規模達285.5億元，為了振興花蓮觀光措施，交通部觀光署推出自由行住宿優惠、團體旅遊補助、Taiwan PASS-台鐵通用版等8項方案。其中旅客自由行住宿優惠，到花東合法業者住宿，花蓮周一至周四每房補助1000元，周五至周日每房補助500元；台東周一至周四入住每房補助1000元。團體旅遊補助措施，業者辦理2天1夜以上、20人以上旅遊團，入住花蓮最高補助2萬元，入住台東最高補助1.5萬元。交通部觀光署長周永暉指出，花東自由行旅宿補助方案與團體補助方案，預計7/1上路限期3個月「方案比0206地震時還優惠」。不過，週五(5/3)行政院副院長鄭文燦透露，旅遊補貼應該會提早至6月開始，因為在紓困振興座談會上有不少業者表示，消費信心沒有恢復，因此紓困融資還有旅遊補貼方案，能早點上路幫助花東重建。
日期：2024-05-03
日本一向是國人旅遊的熱門區域，一路走貶的日圓更讓投資朋友們大買特買，但近期日圓貶勢好像有點過頭，對台幣的匯價貶到了近30多年新低後，忽然出現幾次短線快速反彈的現象，是否日本央行看不下去開始干預了？這會是日圓轉貶為升的訊號嗎？
日期：2024-05-03
台新金（2887）與新光金（2888）併購案真有譜？在週四（5/2）公布發放現金股利0.6元與股票股利0.4元，合計共1元的台新金，週五（5/3）下午舉行法說會。會中法人與媒體相當關注台新金對併購新光金的態度與進度，台新金總經理林維俊表示：「對於併購相關的資訊揭露都有法規，不能少講也不能多講，無法針對個別可能案件評論。」此外，林維俊證實，台新金已於董事會通過第9屆董事候選人名單，董事會將提名即將卸任的經濟部長王美花擔任獨董，此提名案還待6月14日股東會投票通過。
日期：2024-05-03
今周刊編按：週五台股(5/3)在美科技股回穩帶領下，一開盤即開高走高，最高來到20521.49點，大漲近300點，但在賣壓湧現下，盤中漲點收斂震盪近250點，收盤上漲 107.88 點或0.53%，收在20330.32點，成交金額4050億元，周線連兩紅、並站穩所有均線之上。三大法人合計買超174.19億元，其中外資轉賣為買，買超168.63億元，投信連15買、買超19.61億元，自營商(含避險)則是連3賣，賣超14.05億元。
日期：2024-05-03
最近上了幾個節目分享金融股看法，說過「我買金融股～都是賺錢的！」這是真的！待會再跟大家分享3招撇步。我先來跟大家分享最新股利資訊。
日期：2024-05-03
新北市一名在王姓工人在2018年7月間因酒駕又無照駕駛，遭裁罰9萬元，還積欠闖紅燈、牌照稅、燃料稅等罰款及稅款；近期行政執行署新北分署書記官調閱財產資料，赫然發現王男竟然中了樂透獎金2500萬元，還購置房產，因此緊急扣押王男存款執行，全額徵起26萬餘元。
日期：2024-05-03
23年前，本來在學校教書的四平辭掉了教職，她覺得自己找到了該走的人生路，就這樣進了建築公司。當時她的想法是，環境其實才是最好的教育媒介，人的一生都活在不同的空間裡，住家、辦公室和學校都是一種空間，如果能把自然和人文引進建築裡，就是最好的教育環境。
日期：2024-05-03
今周刊編按：蘋果 (AAPL-US) 周四 (5/2 ) 盤後公布財報未如市場預期不好，加上執行長庫克 (Tim Cook) 預期隨著人工智慧 (AI) 相關功能推出，本季營收有望重返成長，盤後股價勁揚逾 7%。週五台股(5/3)在美科技股回穩帶領下，一開盤即開高走高，最高來到20521.49點，大漲近300點，台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)帶頭衝，漲幅1.5-4.5%不等，蘋概股還有台達電(2308)、國巨(2327)漲幅高達6-8%，玉晶光(3406)、大立光(3008)漲幅也有4-5%。
日期：2024-05-03
台北市前市長長柯文哲在任內，將京華城改建案容積率從392％提高為840％，遭質疑圖利財團，北檢將柯列他字案被告。民進黨籍前立委高嘉瑜發文，直指解套容積率的關鍵角色包含前監委劉德勳、北市前副市長彭振聲，更批「財團拿刀叉吃人肉，柯文哲市府還幫忙端盤子。」不僅前綠委如此質疑，國民黨籍市議員游淑慧也認為，京華城第一次拿到容積大禮包，是從392%到560%，是由劉德勳啟動調查並糾正郝市府，柯市府接著順勢而為，讓京華城拿到第一個禮包。
日期：2024-05-02
力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
日期：2024-05-02
