今周刊編按：為什麼記憶體股旺宏(2337)一路漲、華邦電(2344)和南亞科(2408)卻是無法跟上記憶體眾多利多，反而繼續往下殺？受到美光毛利上看81%、三星大罷工，以及鎧俠5月停產等多重利多激勵，旺宏股價周四(3/19)拉出第五根漲停板，週五也直逼漲停172.5元，最高來到170元，反觀南亞科跌停234元、華邦電也是殺到110元跌停價。主要是美系外資大摩無預警出手，以DDR4漲幅收斂、長鑫擴產、力積電(6770)搶進為由，降評DRAM雙雄，並重砍南亞科、華邦電長期目標價。
日期：2026-03-20
(今周刊1526)潘健成將NAND從單純的儲存零組件，進化為解決算力瓶頸與承載海量AI數據的關鍵方案。看這位儲存老將如何帶領群聯，為群聯開拓新局。
日期：2026-03-18
今周刊編按：台股周三(3/18)開盤漲92.71點，以33929.28點開出，隨後漲幅擴大近500點，指數衝破3萬4。受惠美光財報即將公布，記憶體族群多重利多大漲，旺宏(2337)一度攻上第三根漲停板來到143.5元，不過隨後打開又再次鎖死、上萬張仍排隊等買。而南亞科(2408)漲逾4%最高來到288.5元，華邦電(2344）漲逾4%報128.5元、創見（2451）漲逾8%報309元，威剛（3260）開盤攻漲停鎖477.5元；宜鼎（5284）開盤也攻漲停1280元。此外，南韓SK集團會長崔泰源出席輝達GTC大會受訪時透露，AI運算需求暴增，全球記憶體可能「一路缺到2030年」，帶動記憶體股全面大漲。觀察記憶體股最強的旺宏，從3/10最低88.8元起漲至今來到143.5元，短短7個交易日漲了超過6成，在記憶體股還有肉能吃四年下，後續是否真能達到法人喊出的目標價300元，備受市場關注。
日期：2026-03-18
(今周刊1526)面對全球記憶體缺貨狂潮，從群聯推出AI方案、南亞科與華邦電豪氣擴產，到威剛在搶購潮中運籌帷幄，台廠趁巨人轉身之際，正重新定義全球戰略位置。
日期：2026-03-18
二○二六年可能是祖克柏AI願景開始變現的奮起年，但也可能是壓力下崩潰的災難年。從人事重組、打掉重練AI大模型到聯手藍鴞資本等各種猛藥有沒有效，即將揭曉。
日期：2026-03-04
人工智慧與生成式運算的躍進，正重塑全球科技產業版圖。半導體因此被視為數位時代的核心戰略資源，而在眾多晶片品項中，記憶體晶片不僅是通用型IC中規模最大的單一類別，更占全球半導體市場約24.4%。隨著科技巨頭大舉投入AI模型訓練與超大型資料中心建設，記憶體產業已擺脫過往受消費性電子景氣牽動的循環模式，轉向由雲端與AI基礎設施驅動的結構性成長。在這場轉型浪潮中，韓國憑藉深厚的技術積累與高度集中之市占優勢，成為全球AI運算生態系中不可或缺的核心力量。
日期：2026-03-03
2026世界行動通訊大會(MWC)本周登場，參展台廠，包含聯發科、中華電、和碩、廣達、技嘉、華碩等。其中，國內IC設計龍頭聯發科，展出發表包含6G通訊技術、搭載 Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台，更提出「個人裝置雲」願景，布局AI代理。儘管美國、以色列在對伊朗首日的空襲行動，斬首伊朗最高領袖哈米尼，但目前伊朗革命衛隊揚言發動猛烈還擊。中東局勢陷入緊張局勢，連結波斯灣與阿曼灣的全球原油交通動脈，「荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）」正籠罩在封鎖陰影下。1、2026 MWC登場！下個AI戰場在通訊？ 中華電、聯發科如何布局2、荷莫茲海峽陷危機 國際油價恐飆破百美元？3、2026經典賽開打 全台串聯抗日韓，台灣隊對上大谷翔平有勝算嗎？
日期：2026-03-02
輝達（Nvidia）的AI晶片這麼熱門，全球需求只高不低，惟歐洲並未一頭熱，不想把所有高效能運算（HPC）或超級電腦所需晶片的來源，都單押在美國，而是堅持要有自家的產品。歐洲追求本土研發HPC晶片的努力，早在2017年就開始，並於2019年成立歐洲第一家開發HPC晶片的IC設計公司、位於法國的SiPearl，目的不是要跟美國分庭抗禮，而是要堅持有歐洲自家的主權HPC技術及產品。有趣的是，撐起歐洲主權HPC晶片「全村希望」的SiPearl，跟台灣供應鏈有千絲萬縷的關係。SiPearl創辦人暨執行長諾頓（Philippe Notton），曾在晨星半導體（MStar）併入聯發科（2454）之前，在晨星任職八年多，且SiPearl首席科學官楊穎智也是晨星半導體的老兵。不僅如此，SiPearl來台投片的晶圓代工廠，就是台積電。為了盡快做出第一款晶片，諾頓六年來跑台灣已經100多次。
日期：2026-03-02
輝達 (NVDA) 與 Meta (META) 週二 (17 日) 宣布擴大一項多年期、跨世代的合作夥伴關係，輝達將向 Meta 提供數百萬顆 Blackwell 與 Rubin GPU(圖形處理器)，與 CPU(中央處理器) 及網路連接產品。
日期：2026-02-18
