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日期：2024-03-31
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日期：2024-03-29
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日期：2024-03-28
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日期：2024-03-27
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日期：2024-03-26
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日期：2024-03-25
中美科技戰再度點燃戰火，路透引述金融時報週日報導，中國政府推出新進用令，要求政府機構、國有企業的電腦和伺服器，逐步淘汰英特爾、超微（AMD）處理器和晶片，改用華為、飛騰等中國製產品。微軟與英特爾對於此訊息不予置評，AMD未回應路透詢問。
日期：2024-03-24
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日期：2024-03-24
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日期：2024-03-22
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
