今周刊編按：特斯拉（Tesla）執行長馬斯克宣布啟動晶圓廠「TeraFab」計畫，隨即在全球展開半導體人才爭奪戰。特斯拉官網顯示，在台灣、韓國都開出「Silicon Process Integration Engineer」（矽製程整合工程師）職缺，被市場解讀要和台積電、三星電子搶人才。特斯拉LinkedIn上也出現相關職缺，像是台灣新竹「Silicon Process Integration Engineer（矽製程整合工程師）」。據《知新聞》報導，面對特斯拉搶人的壓力，台積電今年已將新進工程師的起薪拉高至7萬美元（逾220萬元台幣）以上，應對人才外流的可能。「Terafab」計畫是什麼？此項計畫是特斯拉和SpaceX將聯合在美國德州奧斯汀建造一座全新大型晶圓廠，預計生產用於電動汽車、人形機器人 Optimus，甚至是SpaceX太空衛星的晶片，以支撐將大量在太空部署能處理AI計算任務的衛星。
日期：2026-03-24
(今周刊1526)AI需求帶動全球記憶體產業供需出現巨變，也連帶讓擁有完整且成熟製程的台廠同步受惠。預期上半年仍維持暢旺，下半年則須留意中國產能開出，以及報價出現不漲反跌的風險。
日期：2026-03-18
(今周刊1526)潘健成將NAND從單純的儲存零組件，進化為解決算力瓶頸與承載海量AI數據的關鍵方案。看這位儲存老將如何帶領群聯，為群聯開拓新局。
日期：2026-03-18
美國總統川普再次展現了他在全球市場的言論影響力。就在他公開表示「多數戰爭已趨於結束」的隔天，美股應聲止跌反轉，台北股市也隨之走出開高走高的強勁反彈。從技術面觀察，台股在經歷了將近 4,000 點的快速回檔後，日 K 線已出現了明顯的「島狀反轉」型態，且隨後個股的融資餘額也進行了有效的「減肥」清理。
日期：2026-03-11
台灣IC設計公司通寶半導體（QBit Semiconductor）宣布完成B輪募資，並獲全球大廠安謀（Arm Limited）參與投資，成為全台唯一獲得Arm投資的 IC 設計公司。通寶同時計畫在2026年第四季申請上市，實際時程視主管機關核准及市場狀況而定。
日期：2026-03-02
輝達（Nvidia）的AI晶片這麼熱門，全球需求只高不低，惟歐洲並未一頭熱，不想把所有高效能運算（HPC）或超級電腦所需晶片的來源，都單押在美國，而是堅持要有自家的產品。歐洲追求本土研發HPC晶片的努力，早在2017年就開始，並於2019年成立歐洲第一家開發HPC晶片的IC設計公司、位於法國的SiPearl，目的不是要跟美國分庭抗禮，而是要堅持有歐洲自家的主權HPC技術及產品。有趣的是，撐起歐洲主權HPC晶片「全村希望」的SiPearl，跟台灣供應鏈有千絲萬縷的關係。SiPearl創辦人暨執行長諾頓（Philippe Notton），曾在晨星半導體（MStar）併入聯發科（2454）之前，在晨星任職八年多，且SiPearl首席科學官楊穎智也是晨星半導體的老兵。不僅如此，SiPearl來台投片的晶圓代工廠，就是台積電。為了盡快做出第一款晶片，諾頓六年來跑台灣已經100多次。
日期：2026-03-02
隨谷歌TPU訂單到手，並布局SerDes、CPO與HBM整合技術，聯發科正由手機晶片供應商，轉型為雲端AI關鍵技術合作夥伴。
日期：2026-02-11
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
昨天（2/5）台積電董事長魏哲家與日本首相高市早苗會面，宣布日本熊本二廠直接進入三奈米製程技術。這個布局不只對日本半導體產業有重大意義，也代表美日台半導體產業的進一步聯盟，對於美中競賽與地緣政治的發展，將帶來具體的影響和貢獻。
日期：2026-02-06
(今周刊1519)AI引爆儲存革命，輝達以DPU及新儲存機櫃解決業界瓶頸。營邦、群聯、慧榮等台廠成功卡位供應鏈，搶食市場大餅。
日期：2026-01-28
