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搜尋日期:2024-05-12
產業時事

廣達、台達電、中華電…市值代表競爭力,誰能站上1兆台幣關卡?謝金河點名他們最有可能

市值代表競爭力!給郭水義按個讚!中華電信董事長郭水義公開表示,只要中華電信市值不到一兆台幣,他和總經理林昭陽就不加薪!這則新聞沒有受到太多關注,不過,卻引發我的高度注意,我對郭董事長的發言很肯定。

日期:2023-09-18

產業時事

「AI未來在哪,安謀就在哪」澄清沒要自製晶片,IPO後回應4傳聞!台積電、輝達加持會陷兩難?

IP大廠安謀上市後,首次接受亞太區媒體聯合訪問,澄清「沒有要自製晶片」以外,也針對AI趨勢、中國議題和未來經營策略發表看法。

日期:2023-09-18

產業時事

台積電罕見1動作,美晶片股淪重災區、五大科技巨頭遭突襲!《路透》:這家大咖供應商也被影響

在諸多利空因素干擾下,周五(15日)美股四大指數全面收黑,其中晶片股再度淪為重災區,外媒報導,台積電對客戶需求感到不安,已通知艾司摩爾(ASML)在內主要供應商,延後高階晶片製造設備出貨。消息傳出,費半指數狂跌3%,相關半導體設備股包括科林研發、科磊、應材、ASML等慘崩4、5%不等,而台積電ADR也重挫2.4%,為半導體復甦前景投下震撼彈。

日期:2023-09-16

產業時事

讓阿拉伯金主超額賺飽先離場 揪蘋果、輝達、台積電…當股東 孫正義救軟銀 三奇招推安謀高價IPO

科技大亨孫正義以奇幻的財務操作,創造晶片設計大廠安謀股票上市盛宴。在風光敲鑼、股價上漲的背後,卻是極為複雜辛酸的故事。

日期:2023-09-13

產業時事

量子台灣論壇會議爆滿!從IBM、富士通到鴻海研究院 20年後的護國群山正在成形?

上周三(9/6)在SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展的量子台灣論壇,可說是未演先轟動,在官網售票的早鳥優惠在8月24日結束前,140個位子幾乎已經被買光,而且每個位子即使早鳥價最低也超過1100元,非主辦單位會員購票甚至超過2000元!到了論壇當天,位於南港展覽館一館五樓的論壇現場,還沒有開場就幾乎坐滿,從大學的研究生、相關領域的老師,到國內關心量子科技的科技業者都來了。由此看來,台灣雖然是量子科技的後進國,學界跟業界依然高度關心這方面的發展。

日期:2023-09-13

投資理財

在廣達工作為何他100元就賣股?施昇輝:憑感覺、聽內線會死很慘!「這4檔」免靠勇氣大膽買

面對詭譎的股市,有些投資小白選擇放棄,有些卻又躍躍欲試。前者深怕賠錢。後者急著想賺錢,但這兩種態度都是不對的。

日期:2023-09-11

投資理財

輝達第二大股東賣股後,黃仁勳也拋9萬股套現13.7億!高層看到什麼?這動作很罕見?

輝達(NVIDIA)近日提交美國證交會(SEC)文件指出,執行長黃仁勳在9月初一共賣出將近9萬股輝達股票,造成輝達股價在7日開盤即重挫逾3.61%、觸及453.61美元價位。

日期:2023-09-08

投資理財

世芯、創意…ARM將在美上市,陸行之「5重點」解析,為何他說跟買台灣IP股一樣,心臟要很大顆?

軟銀旗下晶片設計公司安謀(ARM)計畫在美國首次公開發行(IPO),股東也大有來頭,包括蘋果(APPLE)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等多家國際大咖。對此,知名半導體分析師陸行之周三(9/6)在臉書發文分享5點看法,他認為,若安謀要以500億至600億美元(約新台幣1.6兆元至1.91兆元)市值上市,那就跟買台灣IP股一樣,心臟要很大顆。陸行之雖未具體提到台灣IP股,不過近期在AI投資力道帶動下,股價跟著水漲船高,包括世芯- KY(3661)、創意(3443)都曾經衝上2000元,世芯目前股價也來到2500元。至於台積電(2330)董事長劉德音則表示,台積電還在評估是否成為安謀基石投資人,一兩週內會有決定,安謀是半導體生態系的重要一環,台積電希望安謀能成功。

日期:2023-09-07

產業時事

「熊本的交通比竹北還爛!」黃崇仁:日本設廠不會當台積電鄰居 但肯定是與日本政府合作

力積電董事長黃崇仁表示,力積電確定會在日本設廠,目前正在與日方做設廠地點及投資金額的最後洽談,應該不久的未來會有結果。可以確定的是,力積電不會跟台積電一樣,都落腳九州熊本。

日期:2023-09-07

產業時事

Nvidia一顆晶片20萬美金,你怎麼玩?」黃崇仁看好AI平民化商機起飛 力積電明年將推AI電腦晶片

力積電董事長黃崇仁認為,AI晶片的平民化商機將起飛,因為並非大家都用得起高價、高階的Nvidia晶片,加上各個產業紛紛投入開展AI應用所需的大型語言模型(LLM),對於平價AI晶片的需求只會更高,這些都將創造一塊全新的AI硬體市場。他預告,力積電研發多時的AI電腦晶片將在年底設計定案(tape out),送交客戶測試,預計2024年生產,將使用28奈米製程,是運算晶片與記憶體合一,並運用了3D堆疊的架構。

日期:2023-09-07