近來全球半導體股票市值大增，成為美、中、台等股市不斷創高的主因，例如台積電一度突破4000億美元，已穩居全球半導體股市值龍頭，並成為台股突破30年高點的主力部隊，同屬晶圓代工的中芯及聯電，也都跟著大漲並成為陸股及台股當紅企業。
日期：2020-08-11
鴻海董事長劉揚偉今（6）日在台北南港展覽館的亞洲醫療科技創新論壇上表示，數位健康（或數位醫療）是台灣科技業下個最大機會，估計三至五年後就會爆發，全球市場規模上看5000億美元（約合15.3兆元台幣），他呼籲科技業攜手生醫業者跨足這個市場，「別讓其他國家把這個機會抓走」。
日期：2019-12-06
多媒體影音軟體廠訊連不甘受困於PC產業式微，去年在老董黃肇雄帶領下，轉攻AI臉部辨識領域，一年內研發出辨識率高達九七％的人臉辨識AI系統，今年以來，股價已大漲五三％。
日期：2019-10-23
今年全球半導體產業最重要大事之一，是台積電聯盟圍攻英特爾，AMD攻PC和伺服器，高通攻通訊晶片，賽靈思攻AI與FPGA，合圍之勢將在今年台北電腦展正式浮現。
日期：2019-05-23
華碩歷經重大組織變革，三年兩度的改造，真的有辦法讓華碩成功轉骨？未來，由施崇棠與兩位新任執行長帶領的華碩，下一步該如何走，外界都在關注。
日期：2018-12-19
「有一款Mac電腦特別受用戶歡迎，人們喜歡隨時帶著它做各種事情，它，就是Macbook Air。」在Apple新品發表會上，Apple執行長Tim Cook的宣布將推出新款Macbook Air。事實上，在這場Apple新款電腦與平板發表的場合，Macbook Air的升級其重要性甚至遠高於新款iPad Pro的推出。
日期：2018-10-31
10月10日美股重挫、四大指數超跌，引爆全球股市殺聲連連，瀰漫金融危機再起的恐慌；從1930年與2008年美國處理債務危機的策略來看，建議投資人仍須謹慎，多預留現金部位。
日期：2018-10-17
日經新聞、Sankei Biz、CNETJapan等多家日本媒體報導，鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)於20日舉行了股東會及營運說明會，夏普社長戴正吳在會後接受媒體採訪時表示，「將在今秋收購的東芝(Toshiba)PC事業公司將來有可能會進行IPO(首次公開發行)」。
日期：2018-06-21
2017年蘋果iPhone X的問世及臉部解鎖技術，讓「3D感測」一詞成為關鍵字；2018年，最具科技趨勢指標的美國消費性電子展（CES）上，3D感測大爆發！當機器透過3D感測而有了「靈魂之窗」，人類終可讓高智慧的萬物聯網協助我們生活得更便利、更省力。新時代正馬力全開、加速到來，3D感測的關鍵技術與供應鏈，你不可不知！
日期：2018-01-18
