不少iPhone用戶都有一個習慣：App用完後，順手從螢幕底部往上一滑，把背景程式一個個關掉，認為可以減少手機負擔、讓電池撐得更久。尤其手機開始發燙、變慢或電量掉得特別快時，「把App全部滑掉」更成了不少人的直覺反應。不過，蘋果最新更新的官方支援文件指出，這個動作其實沒有想像中省電。蘋果甚至直接提醒，App「應該只在沒有回應時才關閉」，如果iPhone只是正常使用，把背景App全部關掉，並不會改善裝置的整體效能。換句話說，看到App切換器裡排著一長串程式，不必急著全部清空。
日期：2026-09-26
2026台灣設計展將自9/24起至10/11移師桃園，這是台灣設計展首度在桃園舉辦。這屆主題為「桃園流 TAOYUAN in FLOW」，串聯青埔、中壢兩大主展區與5處衛星展區，推出16個主題展，主展區免費參觀。本屆共有超過700位設計師、1600多家企業參與，另有來自16個國家、近50組國際設計團隊參展。台灣設計展是什麼？展期、開放時間、交通怎麼去？各展區有哪些亮點？限量小物怎麼拿？《今周刊》一文整理給您。
日期：2026-09-24
YOASOBI演唱會9/24(四)實名制二次抽選結果公布，提醒抽中的幸運兒記得在9/25(五)中午12點前完成繳費！至於一般販售期間在9/26(六)上午11點開賣，但若是第二次抽選即完售將不實施。日本天團YOASOBI將於2027年1月9日、10日在台北大巨蛋，連開2場《YOASOBI ASIA 10-CITY DOME&STADIUM TOUR 2026-2027超惑星“SUPER PLANET” IN TAIPEI》演唱會。事實上，早在YOASOBI 2025沖繩演唱會上就宣布開啟亞洲巡演《YOASOBI ASIA 10-CITY DOME & STADIUM TOUR 2026-2027》。當時還有粉絲眼尖發現維基百科竟出現台北大巨蛋的演出日期，如今演唱會資訊正式公布，讓粉絲期待不已。
日期：2026-09-24
秋高氣爽，正是出遊好時節！新北市政府今（18）日宣布啟動「2026新北秋來 揪來新北」秋季系列活動。自9月起至11月，串聯市府各局處、區公所及相關單位，盛大推出涵蓋山林、海岸、藝術、文化、美食及永續旅遊的豐富行程，邀請全國民眾揪親朋好友，一同探索新北秋日的精彩魅力。
日期：2026-09-21
LINE用戶注意了！官方通知，若LINE帳號「只連結了Facebook，且尚未設定電話號碼」務必於2026年12月31日以前完成設定，若未於期限內完成電話號碼綁定，系統將刪除LINE帳號，且帳號內所購買的貼圖、主題以及代幣等皆會無法恢復，呼籲用戶盡快完成設定。怎麼查看是否已經完成綁定？LINE帳號健檢又是什麼？
日期：2026-09-04
皮克斯世界巡迴展時間確定了！皮克斯展台灣站確定將在12月18日起登陸高雄，不僅為特展另外搭建場地，更將1:1還原皮克斯動畫經典場景，打造13個沉浸式的互動展間，讓影迷們宛如穿越到電影裡頭。展場更同步推出超過200件限定商品，早鳥票將在9月4日中午12時於Klook開賣，更多預售票資訊、展場亮點、QA一次看！
日期：2026-09-04
編按：9月ETF除息登場，其中00918、00896單季殖利率一度站上5%，00919、00921、009803共43檔ETF公告配息。不過，高配息不代表每檔ETF創造現金流的效率都一樣。若以本期配息與近日收盤價試算，想平均月領1萬元、也就是季領3萬元股息，00896約需準備60萬元本金，00918約64萬元，00919則超過90萬元，前後差距逾30萬元。究竟9月有哪些ETF值得特別關注？每檔配息、年化配息率多少？最後買進日、發息日又是哪一天？一次說清楚。
日期：2026-09-04
中華民國雙十國慶即將到來，國慶籌備委員會（慶籌會）周二（9/1）公布今（115）年國慶大會主題及主視覺，也宣布邀請500名民眾親臨國慶大會現場觀禮。今年國慶主視覺設計理念為「匯聚同行•共築台灣」，以「TAIWAN•TOGETHER AS ONE」為核心精神，雙士圖形以晶片矩陣構成，透過無數創新能量彼此串聯，如同晶片中的每一個運算單元，共同持續向前。有興趣親臨國慶大會現場觀禮的民眾，只要年滿18歲且持有中華民國國民身分證，都可到國慶官網報名現場觀禮，大會將抽出500名幸運民眾近距離感受國家慶典，並獲得精美國慶紀念禮品。慶籌會強調，報名時間自9月3日上午10時起至9月10日24時止，報名截止後，將以電腦抽籤方式抽出獲選民眾，預計於9月18日中午12時公布結果，獲選者須於9月20日下午5時前完成線上確認，未完成者視同放棄獲選資格。
日期：2026-09-01
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
