財團法人資訊工業策進會（資策會）今（31）日與從阿根廷遠道而來的阿根廷軟體產業協會（Cámara de la Industria Argentina del Software , CESSI*註）Sergio Candelo會長會面，執行長卓政宏親自接待，雙方並簽署合作備忘錄，為數位轉型交流開啟新局，外交部總領事陳昆甫、經濟部國貿局專員柯孟君特地蒞臨現場觀禮。
日期：2023-03-31
台灣首件聚焦生技產業聚落發展的重大指標型建設「台北生技園區Taipei Bioinnovation Park」今3/30(四)隆重舉辦落成啟用典禮，在臺北市市長蔣萬安、世康開發股份有限公司黃茂雄董事長及逾300位國內外重量級貴賓共同見證下圓滿成功，也象徵著台灣生技產業發展迎來新的里程碑。
日期：2023-03-31
TSIA（台灣半導體協會）今（30）日召開第14屆首次會員大會暨專題研討會探討半導體新發展，台積電（2330）董事長劉德音以理事長身分致詞提到，近來美國加強半導體設備與原料出口管制可能使過去半導體零組件在中國大陸製造的生態改變，台灣堅實的電子、工具機與機械塑化產業具有潛力能更高度發揮與半導體產業綜效。
日期：2023-03-30
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
外交部亞東太平洋司司長周民淦表示，斐濟共和國外交部3月24日以節略正式知會我國駐斐濟代表處，自3月15日起恢復該處名稱為「中華民國（台灣）駐斐濟商務代表團」（Trade Mission of the Republic of China （Taiwan） to the Republic of Fiji）及享有依據1971年《斐濟外交特權及豁免法》的外交特權。外交部對此表示肯定與感謝。
日期：2023-03-28
疫情趨緩，新南向實體交流再度熱絡！長庚醫院舉辦為期三天的醫療主管訓練營昨(15)日圓滿落幕，學員來自新加坡新康集團轄下的馬來西亞馬六甲仁愛醫院以及新山立康醫院的管理階層，透過課程學習與實地參觀，提升醫院經營管理、醫療品質與病人安全管理、臨床感染管控作業、AI發展、智慧醫療推動及資訊化管理等各面向專業。長庚醫院表示，未來將持續協助代訓新南向國家專業醫事人員，提升當地醫療技術水平，落實政府新南向政策。
日期：2023-03-17
2024年大選逼近，民進黨主席賴清德周一（3/13）表示，他將於本周三（15日）上午9時30分登記，爭取民進黨的提名參選2024年的總統。賴清德也表示，17日登記結束，若有2個人以上，黨內必須進行初選，他會依據黨的規定辦理請假。
日期：2023-03-13
「資安即國安」是政府重要政策，台灣在全球又是遭受外部駭客攻擊的重點地區，金管會則階段性要求1367家上市櫃公司，在2023年底前配置資安主管及資安人員，使得資安在台灣不僅成為顯學，更是政府法規的重要一環。惟業界人士觀察，由於台灣的資安產業尚不健全、人才嚴重不足，加上企業常常未能釐清在這方面的實際需求，使得台灣在資安上，至少面臨政策、企業及人才的三大挑戰。
日期：2023-03-13
長照2.0施行已逾六年，臺北醫學大學衛生福利政策研究中心協同社團法人台灣居家服務策略聯盟等組織，共同規劃「超2025向前行-長照2.0六年總體檢」，於3月15日舉辦第一場總體檢論壇，邀請學者專家與會共襄盛舉。
日期：2023-03-12
台灣兒少節目少，其中最大宗還是採購國外動漫，自製比率在主要國家敬陪末座。富邦文教基金會投入兒少節目人才培育，希望透過自製節目讓台灣孩童對本土文化有更多認同。
日期：2023-03-08
