本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2023-01-13
手機、PC等系統廠目前全力清倉，影響IC設計和晶圓代工庫存去化速度，短期風暴難免，但2023年下半年後有望回到成長軌道上。
日期：2023-01-12
力積電（6770）董事長黃崇仁今（11）日意外透露，力積電將與印度簽署合作協議，幫助印度建立半導體製造能力，但他並未提到其他細節，從地點、合作對象、合作方式或金額都未知。這將是繼鴻海2022年初發表與印度跨國企業Vedanta合作後，第二家與印度合作發展半導體生產能力的台灣科技業大咖，也是第一家已知的國內晶圓代工業者。
日期：2023-01-11
今周刊編按：外資今（9）日大舉回籠，終場在台股買超361億元台幣，創下史上第九大單日買超紀錄。權王台積電在買盤加持下，今天跳空走高，一舉收復半年線及月線，終場大漲4.91%，收在481.00元，市值重返12兆元關卡。其次，外資今天買超的前十大個股中，金融股就佔了六檔，包括了台企銀（2834）、新光金（2888）、國泰金（2882）、中信金（2891）、開發金（2883），以及元大金（2885）。
日期：2023-01-09
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日期：2023-01-09
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日期：2023-01-05
從過去各大媒體、市場專家提出新年度的經濟預測來看，大多數是錯誤的解讀；進入2022年尾聲，景氣墜落、市場悲觀，這時的悲觀預測，也許為2023年留下新契機！
日期：2022-12-28
晶圓代工成熟製程再掀降價潮，IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅願意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格鬆動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電（2303）、世界、力積電等。業界認為，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，明年首季會有晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。
日期：2022-12-26
台積電12月6日(台灣時間12月7日)在美國亞利桑納州舉辦裝機典禮，美國總統拜登、重要客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、美光（MICRON）等高層站台力挺。DIGITIMES董事長黃欽勇社長針對外界討論的「科技供應鏈去台化」指出，未來是分散型的生產體系和區域市場。
日期：2022-12-12
美中晶片戰延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體製造恐導致晶片斷鏈，近期陸續對成熟製程IC供應商發出通知，要求加速晶圓代工「去中化」，轉至聯電（2303）、力積電等非陸企生產，甚至訂出明年底前非大陸製IC占比要達一定比重，否則不採用。
日期：2022-12-12
