晶圓代工成熟製程再掀降價潮，IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅願意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格鬆動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電（2303）、世界、力積電等。業界認為，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，明年首季會有晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。
日期：2022-12-26
在晶圓代工漲價的趨勢持續下，龍頭們紛紛擴產，新產能多集中在明年下半年與後年開出。但在這場瘋狂擴充產能的競賽中，供不應求的狀況能否持續，晶圓廠榮景又有多長？
日期：2021-11-17
「我們以客戶為核心，客戶在哪裡、我們就保證他未來的發展。」12月3日在李國鼎紀念論壇上，台積電董事長劉德音再次重申了為滿足客戶需求，持續在海外擴產的計畫決心，在地緣政治的紛擾下，以「客戶為導向、做投資決定」。這場紀念前總統府資政李國鼎逝世二十周年的論壇，包含聯發科技董事長蔡明介、旺宏電子董事長吳敏求、日月光半導體執行長吳田玉、鈺創科技董事長盧超群、中磊電子董事長王伯元等重量級人士齊聚一堂，並以台灣半導體未來為題，展開討論。
日期：2021-12-04
台積電董事長劉德音與宏碁董事長陳俊聖相繼提出半導體與筆電市場皆有重複下單現象，劉德音提及晶圓代工成熟製程看似供不應求，但實際上全球成熟製程如28奈米產能仍大於需求，並點出現階段市場有重複下單問題，導致台積電帶頂電子權值股拉回，影響加權指數表現。
日期：2021-04-04
美國半導體龍頭英特爾下午宣布，與聯發科（2454）建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。英特爾指出，這項協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。聯發科則強調，與台積電在先進製程的合作關係不變，與英特爾的合作「將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給」。
日期：2022-07-25
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日期：2021-12-10
戰爭、通膨讓半導體成熟製程廠商景氣急凍，此時更能看出各公司的實力，各廠一面布局車用新機會，同時等待年底手機和PC需求復甦的商機。
日期：2023-03-09
當市場聚焦十二吋晶圓先進邏輯晶片製程時，以成熟製程為主的八吋晶圓市場也低調起飛。在需求增長的同時，台灣晶圓代工廠如何布局，抓緊更有價值的機會？
日期：2020-03-25
相同的產業，不同的命運！4月18日台積電召開法說會，公布首季營收5926.4億元，淨利2254.9億元，EPS8.7元，這個成績很不錯，但TSMC ADR在美國卻大跌，次日加權指數盤中大跌逾千點，最後下跌774.08，市場把台積電的法說會說成「法會」！
日期：2024-04-28
美國對中國祭出的半導體出口禁令愈來愈多、圍牆愈蓋愈高，不僅強烈刺激中國在成熟製程上的突破動機及產能擴張，也促使中國晶圓代工廠採購更多本國設備，直接拉抬中國國內導體設備製造商的業績。SEMI（國際半導體產業協會）估計，2023全年半導體設備在中國的出貨金額可望超越300億美元（約合9300億台幣），再創歷史新高，不僅使中國市場位居2023年全球半導體設備支出的最大市場，也持續拉大與其他市場的差距。產業研究機構TrendForce則預估，中國在28奈米以上成熟製程的全球佔比，可望從2023年的31%，增加至2027年的39%。同期台灣在全球成熟製程的產能佔比，可望從44%降低至40%，與中國的39%幾乎不分軒輊。若真如此，台積電之外的其他國內晶圓代工業者，未來感受到的中國同業競爭壓力，很可能有增無減。
日期：2024-01-25
