從拜登政府依據晶片法案補貼與貸款英特爾200億美元、到美國將制裁華為祕密晶片供應鏈；從黃仁勳在GTC 2024上矢志成為「AI界的台積電」，到台積電「CoWoS」先進封裝，半導體與晶片已成全球產業界穿透力最強的關鍵字。
日期：2024-03-21
今周刊編按：和碩（4938）受到輝達(NVIDIA)宣布為AI伺服器合作伙伴之一，3/19股價應聲攻上漲停，終場收在100元，董事長童子賢出席活動時表示，「終於輪到我們搭上順風車了！」而週三(3/20)和碩股價也不負眾望，最高來到109.50元。
日期：2024-03-20
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日期：2024-03-16
根據彭博引述知情人士報導，台積電將獲得逾50億美元的美國聯邦資金補助，用以支援亞歷桑那州晶片生產計畫；此外，日前也傳出美國拜登政府正與英特爾討論金額超過100億美元的補助案，若順利談成，將成為美國政府致力晶片在美國製造政策下，迄今為止最大金額的補助案。
日期：2024-03-15
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日期：2024-03-09
世界行動通訊大會（MWC）2月26日開展，市場聚焦AI PC、AI手機等AI新應用之際，有「下一個科技業殺手級應用」之譽的AI Pin浪潮也來了，引爆掌上型生成式AI裝置大商機，昇佳（6732）、驊訊、鈺太、原相、矽統、鈺創、智微等「台灣IC設計七雄」積極卡位，搶食商機。
日期：2024-03-06
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
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日期：2024-03-02
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日期：2024-02-25
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日期：2024-02-25
