NAND控制器IC設計公司慧榮週三（3/13）宣布推出新款UFS控制晶片，採用台積6奈米製程，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求，預計在2024年中進入量產。
日期：2024-03-13
近年聯發科重點扶持的小金雞達發，究竟為何要入股同業九暘，公司切入乙太網晶片的策略是什麼？
日期：2024-03-13
聯發科旗下IC設計公司達發(6526)週三（3/6）宣布，與乙太網路IC設計公司九暘雙方董事會決議通過，將參與九暘私募案，預計應募 29,508,000 股、約佔30%股權，每股認購價格不超過新台幣 65.5 元、交易總金額不超過新台幣 19.4 億元。
日期：2024-03-06
滿拓科技獨家壓縮技術，搭上群聯的SSD解決方案，竟然打造出比輝達H100建置成本便宜七五％的生成式AI訓練機，他們是如何辦到的？
日期：2024-03-06
過去MEMS麥克風晶片由歐美大廠壟斷已久，現在鈺太科技除了在筆電市場熬出頭，更在手機、助聽器、車用和耳機找到了新機會，並且取得不錯的成績。
日期：2024-03-06
IC設計服務公司世芯-KY週五（3/1）舉行法說會，公司2023年營收304.8億元、EPS 45.47皆創下新高，更成為全球IC設計服務公司龍頭，公司也在法說會上樂觀預估，公司每年目標「最低」都還要有3成的成長。
日期：2024-03-01
原根據分析師預估，蘋果在2025年會採用奧地利商AMS OSRAM（歐司朗）製造的Micro LED晶粒生產手錶Apple Watch Ultra 3，為此歐司朗更在馬來西亞投資14億美元建廠生產Micro LED，不過近日似乎出現很大的變數。
日期：2024-03-01
HBM（高頻寬記憶體）因AI需求大火，連帶讓深耕該領域已久的DRAM大廠SK海力士受惠、一年間股價上漲了近8成，而台灣DRAM大廠南亞科(2408)雖然短時間無進入HBM領域的計畫，但總經理李培瑛表示，公司也利用3D堆疊技術開發高密度RDIMM產品。
日期：2024-02-23
IP供應商Arm 21日發表第三代運算子系統（CSS）Neoverse技術路徑圖，此外令人關注的是，Arm 也同步更新Arm全面設計（Arm total Design）的合作夥伴名單，其中包括台灣IC設計公司聯詠、瑞昱皆位列其中。
日期：2024-02-22
高齡、低薪、看天吃飯……，這是過去不少人對台灣傳統農業的既定印象。近年來，一家又一家從科技業跨入農業的新勢力，正在全台崛起。看光電大廠泓德能源、連接器廠連展，以及知名半導體設備商天虹，如何用科技的力量與創新的知識，不斷形塑出「新農業」的面貌。
日期：2024-02-21
