6月股東會旺季，下週台積電、華碩、宏碁、大立光、國巨等電子和品牌指標性大廠，以及台塑和南亞等塑膠大廠股東會陸續登場，市場關注下半年電腦和手機景氣展望、全球供應鏈布局、中國疫情進展、俄烏戰事、升息通膨等變數影響。
日期：2022-06-04
台積電2月底加入制裁俄羅斯行列，時過約3個月，俄羅斯現代電子信息分析中心總經理伊萬波克羅夫斯基坦言，台灣斷供確實對俄設備生產商有負面影響。制裁過了約3個月突然被點名，前民進黨立委郭正亮分析，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）日前公開表示，美國有70%的高階晶片是向台灣購買，讓俄羅斯認知到，打擊美國可從台灣下手，讓他直呼「這個雷蒙多真的是大嘴巴」。
日期：2022-06-04
聯準會政策變調、通貨膨脹見頂和房屋資料轉差，給市場帶來情緒上的改變。市場期待貨幣緊縮不至於太激進，美股終止了連續七個星期的下跌。上周公佈的FOMC五月會議紀要顯示，聯準會決策者開始關心經濟下滑的風險，資金重新評估利率上漲的中期力度，期貨價格顯示市場對今年底聯準會的升息預期從2.8%重新回到2.6%。
日期：2022-05-29
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）和總統拜登日前造訪韓國三星半導體工廠。雷蒙多周三（25日）再度敦促盡快通過晶片法案（CHIPS for America Act），更稱美國有70%最精密晶片從台灣購買，「你想從台灣買所有的東西嗎？這並不安全」。
日期：2022-05-28
台灣在半導體製造的世界級實力，已經與美中科技及國際地緣政治密不可分，最佳例子就是美國總統拜登22日在東京的美日高峰會後記者會上，回答媒體提問時，重申願意在中共武力犯台時動用軍力。另一個「台灣話題沒有缺席」的國際場合，就是本周在瑞士達沃斯登場的世界經濟論壇（WEF）。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimonda）25日在會場接受CNBC專訪時，再度呼籲國會儘速讓去年已通過的晶片法案（CHIPS Act）上路，讓亟需投資優惠、減稅及研發費用補助的半導體業，早一點拿到政府資源，建設在美國國內的生產體系，該法案因為有其他相關法案卡關，遲遲未能實施。台灣並非雷蒙多在專訪中的重點，但在背景說明時還是被波及，「美國最先進的晶片有70%是向台灣買的，這不安全」。熟悉華府政情的國內專家則警告，從拜登這次訪韓第一站去了三星的晶圓代工廠，以及美日準備在半導體先進製程上合作，都意味台灣不能輕忽華府希望分散半導體製造幾乎單押台灣的風險。
日期：2022-05-26
編按：俄羅斯週四 (24 日) 全面入侵烏克蘭，全球市場震撼，亞股、歐股一路被擊潰後，美股早盤亦重挫，資金轉向避險資產，黃金、美元走強，美債殖利率一度摜破 1.85%。不過美國總統拜登盤中宣布對俄羅斯實施第二波制裁後，美股尾盤逆轉，道瓊自早盤狂瀉逾 850 點後翻紅，收漲近 100 點，那斯達克收漲 3.34%，三大指數皆留長下影線。美股四大指數表現接亮眼，道瓊指數上漲 92.07 點，漲幅 0.28%，收 33,223.83 點，那斯達克指數上漲 436.1 點，漲幅3.34%，收 13,473.59 點，標普 500 指數上漲 63.2 點，漲幅1.5%，收 4,288.7 點，費城半導體指數上漲 121.36 點，漲幅 3.70%，收 3,399.16 點。
日期：2022-02-25
全球晶片荒，台灣作為半導體產業重鎮，產能備受世界關注。美國商務部長雷蒙多日前受訪表示，美國在晶片上嚴重依賴台灣和台積電，考量兩岸有地緣政治風險，台灣處境相當脆弱，美國應挹注資金提振本土晶片製造能力；而對於一再被提地緣政治風險，台灣網友不忍了怒嗆，「不就美國模糊政策演化的產物，真有臉說」。
日期：2022-02-05
今（8）日是美國商務部要求多家半導體大廠提出重要內部資料的期限，台積電（2330）之前表示，將在期限提交資料，並強調絕對不會洩漏敏感資訊，尤其是客戶機密資料。其實，同樣被美方點名的南韓三星電子，或許比台積電更焦慮，原因是擔憂美國商務部可能「假公濟私」，把三星的資料洩漏給主要競爭對手美國英特爾。三星更擔心，美方要求的這些資料，都是半導體業視為高度敏感的數據，絕不輕易揭露。一旦這次為美國政府破例，就怕北京未來也「有樣學樣」，同樣要求三星交出營運數據及客戶資料。若這樣下去，三星勢必在美國與中國兩大市場都很難做人，更何況自家機密數據還可能被競爭對手看光光。
日期：2021-11-08
就在本月14日台積電總裁魏哲家證實，將赴日本設廠的計畫後，當天傍晚日本首相岸田文雄在宣布解散國會眾議院後的記者會上提到，台積電日本投資案將達1兆日圓之譜。若根據之前日本媒體報導，日本政府擬補貼一半建廠經費，就意味日本納稅人將拿出5000億日圓（約1200億台幣），這在日本史上是極少見的大手筆。日本媒體也曾報導，東京之所以能讓台積電點頭赴日設廠，緣由就是兩年前台積電與東京大學的半導體技術研究合作案。值得注意的是，東大為此特別從慶應大學挖角，找來有「日本半導體3D堆疊技術第一人」外號的黑田忠廣教授，主導東大與台積電的合作計畫。
日期：2021-10-22
根據《財訊》報導，近來中國政府祭出一連串政策變革，政策風險不斷升高下，企業主正面臨抉擇：下一步該往那裡去？
日期：2021-09-30
