力積電董事長黃崇仁認為，AI晶片的平民化商機將起飛，因為並非大家都用得起高價、高階的Nvidia晶片，加上各個產業紛紛投入開展AI應用所需的大型語言模型（LLM），對於平價AI晶片的需求只會更高，這些都將創造一塊全新的AI硬體市場。他預告，力積電研發多時的AI電腦晶片將在年底設計定案（tape out），送交客戶測試，預計2024年生產，將使用28奈米製程，是運算晶片與記憶體合一，並運用了3D堆疊的架構。
日期：2023-09-07
台灣RISC-V聯盟昨日（3/7）正式成立，這個由台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁倡議，並結合國內力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、力積電、力旺、嵌議等企業，還找來中國RISC-V聯盟理事長、上海芯原微電子董事長戴偉民站台。
日期：2019-03-08
在數位相機的瘦身過程中，鉅景扮演了重要的角色。身為先進技術SiP廠，很多人卻不知，其實它有著傳產的背景。走過燒錢的歲月，在說服力晶董事長黃崇仁為SiP技術背書後，並改從數位相機ＭＣＰ入門，投向相對利基的藍海市場，造就榮景。
日期：2009-06-04
展茂光電執行長余宗澤，在公司陷入營運危機時，向昔日同班同學簡宏平求援，沒想到卻是另一場災難的開始。簡宏平儘管是非不斷，多次與檢調交手，還曾讓力晶集團董事長黃崇仁官司上身，自己倒次次有驚無險，全身而退。
日期：2007-04-05
力積電（6770）在銅鑼科學園區耗資3000億台幣興建的12吋晶圓廠P5，周四（2日）舉行啟用典禮。2023年夏天傳出需地孔急的台積電找上力積電幫忙，取得力積電P5廠對面、由力積電有優先使用權的一塊土地，準備耗資數百億元興建先進封裝廠，一時傳為美談。然而有媒體報導，今年台積電確定取得嘉義土地，將興建先進封裝廠後，原本在銅鑼園區的先進封裝廠計畫就沒有下文，引發外界好奇。對此力積電董事長黃崇仁周四僅表示，目前台積電對這塊地要怎麼用，還沒有決定，但「台積電如果需要，我們可以給它」。
日期：2024-05-02
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士，周二（2日）在東京做專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域。不僅如此，台灣半導體產業可借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
日期：2024-04-02
台灣證交所的有價證券上市審議委員會，今（16）日通過力積電的興櫃轉上市申請案。2012年12月力晶股票從櫃買市場下市，造成27萬小股東慘套，如今力積電轉型有成，先是去年12月登錄興櫃，接著要拚今年12月轉上市。這意味力積電（6770）董事長黃崇仁從歷經近九年的臥薪嘗膽後，如今終於要歡喜收成，距離重回資本市場的目標愈來愈近。
日期：2021-09-16
力積電（6770）董事長黃崇仁認為，疫情推升消費市場的數位化需求急增，造成半導體缺料嚴重，「重災區」不在先進製程的產品，而是成熟製程的產品，且缺料可能成為常態。更糟糕的是，半導體供需不平衡的原因不只疫情，若加上電動車趨勢帶來另一個大量零組件需求，眼前的缺料何時能解除，「已經無法想像」。然而，對部分業者來說，危機就是轉機。力積電不僅主攻成熟製程，在苗栗銅鑼興建中的新廠也是採用50奈米以下的技術，且已經獲得多家IC設計公司包下兩年以上的長約。
日期：2021-10-01
剛過71歲生日的力晶集團創辦人暨力積電（6770）董事長黃崇仁樂觀認為，隨著美國加深對中國的半導體禁運及禁令、全球晶圓代工業的新開產能有限，加上2022年後5G及AI多元化將使得電源管理IC、各式感測器及車用電子晶片的需求躍升，「未來五年所有（晶圓）代工產能將是兵家必爭之地！」他也透露，力積電身為台灣第三大晶圓代工業者，旗下有多座8吋及12吋晶圓廠，總產能達到每個月10萬片左右，「現在想幫朋友的忙，竟然連每月只要做300片都塞不進去！」就因為如此，力積電預計明年在苗栗銅鑼新建的晶圓廠還沒動工，已有多家IC設計商洽談包下產能，「我們最快也要兩年半後才能開始做，可見現在業界的產能有多緊！」
日期：2020-11-30
