今周刊編按：AI資料中心高速升級、低軌衛星布局同步加速，帶動網通產業進入新一輪高規格競賽，台廠供應鏈被看好迎來新一波訂單爆發。不過，網通5虎周二(6/23)開盤卻逆勢重挫，智邦(2345)開高走低，開盤最高衝上2720元，盤中下跌100元、跌幅3.85%，盤中暫報2495元；台光電(2383)大跌385元、跌幅6.61%，報5440元；台燿(6274)跌135元、跌幅7.11%，報1765元；華通(2313)跌11元、跌幅4.24%，報248.5元；昇達科(3491)下跌90元、跌幅6.12%，報1380元。其中，台燿、台光電、昇達科跌幅均超過6%。在產業長線利多支撐下，這波回檔究竟是逢低布局機會，還是該先行停利？網通股還能不能買？法人最新盤點網通5虎2026、2027年EPS與目標價，其中以台光電目標價最高，5檔今明兩年獲利預估普遍成長，僅昇達科尚未納入正式評等。若以華通目標價為320元、週二盤中最低245元來計算，還有3成甜頭。
日期：2026-06-23
今周刊編按：台股周三(6/17)盤中一度大跌近650點，但面板族群逆勢成為盤面焦點。友達(2409)爆量54萬張攻上漲停26.25元、彩晶(6116)同步亮燈18.25元鎖漲停。而群創(3481)盤中最高狂奔到58.2元、大漲逾8%，面板三虎成為台股市場資金追逐的熱門標的，光是友達、彩晶加起來，就有17萬張掛漲停價追買。群創、彩晶因近期漲勢驚人，被列入處置股，處置時間從6/4至6/17，市場認為，除了受惠CPO、AI光通訊與Micro LED等新事業布局利基之外，2026世界盃與冬季奧運帶動的大尺寸電視換機潮，也是面板股近期轉強的動能之一。
日期：2026-06-17
今周刊編按：大立光(3008)股價週二(6/9)亮燈漲停，上漲350元來到3885元，一舉收復5日線與10日線。會這麼威，主要是受惠於蘋果WWDC 2026熱潮，加上大立光(3008)週二(6/9)召開股東會，董事長林恩平宣布投入的共同封裝光學(CPO)試產線即將完成，計畫9月前會有第一條自動化試產線，且對未來手機鏡頭需求維持審慎樂觀態度。美系外資最新報告也看好大立光在CPO的新機會，將評等由中立調升至買進，目標價由3535元上修至5325元，和週二漲停價來算，上檔還有近4成空間！在龍頭股強勢帶動下，光學族群同步點火，包含玉晶光(3406)、今國光(6209)、先進光(3362)、聯一光(3441)、揚明光(3504)、佳凌(4976)、新鉅科(3630)及保勝光學(6517)等8檔個股全面攻上漲停，直至收盤。其中，玉晶光上漲65元，漲停收在719元；今國光漲8元，收在88元漲停價；先進光漲14元，漲停收在155.5元；聯一光上揚5.3元，漲停在59.1元。而揚明光漲7.2元，漲停收在80.1元；佳凌漲3.2元，漲停收在35.55元；新鉅科上漲2.75元，漲停收在30.6元；保勝光學漲2.8元，盤中一度觸及漲停71.7元，終場收在68元。
日期：2026-06-09
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
當科學跨進量子世界，古典物理逐漸失效，而我們對其運作機制的理解仍相當有限。AI依賴既有數據與知識進行訓練，但唯有人類的大腦，才能建構通往未知的理論。
日期：2026-03-25
隨著5G標準邁入終點，下一世代通訊技術預計在二○二六年，進入全球標準制定的討論階段。6G時代將整合衛星、AI，並結合先進光通訊，台灣業者必須更積極投入，才能在6G時代先卡位。
日期：2025-12-03
科技對峙日益升溫下，半導體業成為國力競爭關鍵。美國意圖結盟台灣、日本與韓國，圍堵中國技術崛起。《半導體逆轉戰略》一書，深入探討日本半導體復興的可能性，本文則聚焦於Chip 4在利益牽制下的合作、挑戰。
日期：2025-05-28
