上市櫃公司去年年報全數公布，在AI浪潮帶動下，如預期大幅成長，且盛況可望延續至今年。去年表現優異、且今年迄今營收繼續高成長的標的，特別值得追蹤。
日期：2026-03-31
美伊雙方談判訊號浮現，中東戰事露出停戰曙光。一旦油價壓力緩解，極端市場利率定價將回歸，配合AI產業正進入快速演進階段，股市將重返上漲態勢。
日期：2026-03-31
台灣DRAM大廠南亞科(2408)週三(3/25）私募案，預計引進美國SanDisk、日本鎧俠、韓國Solidigm （SK海力士）、美國思科等國際大廠入股，總金額達787億元。
日期：2026-03-25
今周刊編按：美伊衝突持續升溫，台股震盪劇烈、外資上週賣超手筆更出現單日900億元規模，投資人情緒明顯轉趨保守，台股(3/22)週一開盤在美股三巫日走弱、台股期貨市場同步反映悲觀情緒下，盤勢恐怕也難逃震盪。若想在下跌之際酌量佈局，或許可以參考外資鎖定買進的標的。外資上周買超前十大個股中，以萬海(2615)買超34,462張居冠，其次是中鋼(2002)買超33,587張；化工股長興(1717)以19,366張居第三，IC設計族群聯詠(3034)與瑞昱(2379)分別名列第四與第七。而統一超(2912)、緯創(3231)、華東(8110)、長榮航(2618)以及大成鋼(2027)亦進入榜單，顯示外資布局多元、偏向傳產與電子並行。由於台指期上週五夜盤大跌822點收32737點，台積電(2330)期貨盤後也重挫35元，研判台股周一仍將持續上演內外資多空對決大戲。資深分析師陳榮華說，如何分辨台股出現由外資全面主導的系統性風險？有三個特徵包括：無差別殺盤，台積電、聯發科(2454)、鴻海(2317)遭重砍；政府基金未積極護盤，以及AI等電子股本益比大幅修正，建議投資人先看清台股當前情境再行動。
日期：2026-03-23
今年一月登錄興櫃的科建，董事長劉元周從投入ＣＭＰ夾持環研發開啟轉型，積極搶進半導體設備零件市場，近年更搭上低軌衛星浪潮，展現兩路並進的爆發力。
日期：2026-03-11
人工智慧與生成式運算的躍進，正重塑全球科技產業版圖。半導體因此被視為數位時代的核心戰略資源，而在眾多晶片品項中，記憶體晶片不僅是通用型IC中規模最大的單一類別，更占全球半導體市場約24.4%。隨著科技巨頭大舉投入AI模型訓練與超大型資料中心建設，記憶體產業已擺脫過往受消費性電子景氣牽動的循環模式，轉向由雲端與AI基礎設施驅動的結構性成長。在這場轉型浪潮中，韓國憑藉深厚的技術積累與高度集中之市占優勢，成為全球AI運算生態系中不可或缺的核心力量。
日期：2026-03-03
今周刊編按：美股周一(2/23)收黑，絲毫無礙台股週二(2/24)表現，台股在近午盤攻上34688.34點、大漲超過915點，創盤中史上第四大漲點，而終場更是大漲927.56點或2.75%，創史上第二大收盤漲點，收在34700.82點。台積電近10點半開始拉升，直接飆上1975元再創新天價、漲幅近4%，終場收在1965元，市值從49.27兆元升至51.21兆元，突破51兆元關。而盤面上飆最兇的莫過於記憶體股，旺宏(2337)、力積電(6770)漲停，旺宏來到113.5元，力積電股價攻抵73.7元！而華邦電(2344)收在122元元，漲幅6.09%、南亞科(2408)最高303元，收在298元，漲幅3.11%。外資週二則是大買台股高達627億元，創下史上第4大買超手筆，成為進一步推升大盤狂飆的重要推手。
日期：2026-02-24
在眾多投資贏家裡，的確有些「奇葩」能夠敏銳發掘賺錢的機會，且擁有絕佳的操作技巧，這些特質多半是天生的、強求不得。但更多的股海常勝軍，卻是從經驗的累積中學習如何觀照全局，看出重點或盲點，並具備堅定的意志力與執行力，這樣的投資智慧不但可以後天養成，而且終生受用。本文分享三位投資名家累積的經驗與智慧，幫助你在新的一年調整好腳步與心態，繼續向前。
日期：2026-02-11
今周刊編按：華邦電 (2344) 周二(2/11)法說會喊出目前產能接近滿載，近兩年產能全賣光，若再承接新增訂單恐面臨超賣風險，周三(2/12)股價開高來到109元、一度大漲5.3%。法說會上總經理陳沛銘指出，AI應用帶動記憶體需求，尤其DDR4缺口大到不曉得怎麼補起來，今年記憶體價格將逐季上漲，SLC NAND快閃記憶體缺口更大，漲幅將超過DRAM。陳沛銘說，董事會核准資本支出預算46.81億元，其中24億元預計作為台中廠擴充NOR／NAND快閃記憶體產能，全年資本支出將達421億元。下半年新產能開出後，營收獲利持續向上，對2027年展望樂觀。不過，外資一反之前越跌越買的操作手法，在週二華邦電法說會當天，終止連４買、轉而大賣6萬張，在股價高檔之際，分析師表示在急跌時才具備極高的長期安全邊際、進場建倉，不要追高才能相對保險。
日期：2026-02-11
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
