金馬年是否可以抱股過年？台股贏家張真卿認為，在內資持續、外資回頭的雙重推力下，今年台股依舊好戲可期，尤其看好「漲價三傑」，未來有3至5成以上的獲利空間。
日期：2026-02-04
陳來助曾經是台灣面板業最年輕的總經理，他接掌友達（2409）大位時年僅44歲，後來職涯大轉彎離開科技業，轉任知名食品業者微熱山丘執行長。沒想到進入50多歲，陳來助迎來第二個生涯高峰，不僅創辦二代大學與零碳大學、成立台灣數位企業總會，還在2021年3月成立台灣鈣鈦礦公司、親任董事長，投入第三代太陽能電池技術（就是鈣鈦礦）的研發及量產，並推動鈣鈦礦產業聯盟。2022年6月，面板暨半導體設備廠勤友光電宣布，當時59歲的陳來助將接任董事長。鈣鈦礦是前瞻的太陽光電技術，而陳來助不僅想做產品，而且從設備到生態系都想同時建立。為何他在58歲想要創業，投入一個「還在襁褓中」的全新產業？故事要從1993年的工研院電子所講起。
日期：2026-02-02
台灣半導體產業進入2026年持續強強滾，對於各類工程師的徵才依舊暢旺，但除了大家比較熟悉的製程或研發工作，有哪些是新出現或是需求上升中的職務？根據國際人才仲介業者Robert Walters華德士對台灣客戶的最新調查，能夠跨界工作的半導體人才在2026年的需求大增，無論是能夠整合類比設計及數位設計、AI加速運算，或是能把永續要求（sustainability）融入產品或工作流程的人才，都可望是2026年的重點需求。若以職務來看，Robert Walters華德士指出，AI邊緣運算工程師、神經型態（neuromorphic）處理工程師、半導體供應鏈韌性及在地化主管，以及ESG數據及永續性分析師等，在2026年都將是徵才重點。
日期：2026-01-29
115學年大學學測將在1月17日至1月19日舉行，大考中心統計，本次考試報名人數總計12萬1500餘人，6日上午9時起，開放線上查閱應試號碼、考試地點等應考資訊與試場分配表。大學該如何選填志願、如何選擇科系？隨著生成式AI的爆炸性成長，不少大學紛紛開設AI專門學院，學生家長更認為掌握AI半導體技術未來才能在就業市場脫穎而出。根據面試心得分享平台「面試趣」最新調查，2025年半導體業錄取率最高的大學由成功大學奪冠，陽明交通大學居次，中正、雲科大、高科大也則緊追在後。
日期：2026-01-11
成立十五年的宇川精密，成功從太陽能轉進半導體前驅物市場，成為國內少數可從頭到尾自主合成、純化先進製程中「原子層沉積前驅物」的廠商，它究竟是如何做到的？
日期：2026-01-07
今周刊編按：台股2025年封關登上歷史新高，全年大漲5928.5點，漲幅排行榜中，飆股之王由PCB上游、玻纖布廠德宏(5475)以686.1%漲幅居冠，記憶體大廠南亞科(2408)以559.8%居次。而PCB鑽針廠尖點(8021)、記憶體大廠華邦電(2344)、銅箔廠金居(8358)分別以483%、458.1%、382.2%名列3至5名。在AI基礎建設浪潮帶動下，台股為優先受惠族群，無論是AI伺服器供應鏈、PCB、記憶體，或是切入ASIC領域的IC設計業者，均受強勁需求帶動。不少股民會問，德宏還可以買嗎？德宏做什麼的？為何能從年初的12元一路漲到最高102元？事實上，輝達Rubin新平台首次明確要求使用M9等級材料，指定採用石英纖維布，成業界關注焦點。德宏(5475)董事長劉暉麟日前表示，並不是輝達想用更高規格，而是現有材料撐不住AI需求，最快的辦法，就是花錢買Q-Glass(石英布/Q布)。而全球PCB、CCL和伺服器廠開始確認Q布供應來源，避免缺料，德宏是台廠唯一投入石英纖維紗業者。
日期：2026-01-01
清華大學半導體研究學院院長林本堅博士認為，台灣爭霸全球的半導體優勢，其實正在弱化，因為以最重要的人才來說，少子化造成每年攻讀理工科系的年輕人愈來愈少。且由於業界需才孔急，研究生拿到碩士學位就去工作，導致博士生人數同步大減，若再過10~20年，大多數老師都退休，就沒有足夠的後進能接棒繼續作育英才。其次，台灣的大學教授薪資偏低，不要說跟美國比，即使連香港或中國都比台灣「不是高幾個百分比，是高了幾倍！」他建議，政府及大學宜思考如何以獎學金等手段，提高碩士畢業生繼續攻讀博士的意願；半導體產業則可以研究將內部人力分成兩塊，一塊是工程或經營人才，另一塊是專門負責傳授知識給下一代的人才，才能有助解決當前台灣半導體的人才危機。
日期：2025-12-16
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
當今全球科技競爭，已經不再是單純的產業性能比拚，而是全面升級為結合國家安全、科技主權與地緣政治的「新冷戰」。在這個高科技霸權爭奪的核心，有一項外界常聽到但不一定真正理解的關鍵技術——ASML 最新一代「高數值孔徑（High-NA）EUV 微影機」。
日期：2025-11-17
材料正在成為半導體產業競爭的下一個焦點，台灣業者紛紛投入挑戰長年由外商主導的市場，尋找突圍契機。
日期：2025-11-12
