和碩 (4938)董事長童子賢週六(5/30)應邀出席台師大畢業典禮，並發表演講。童子賢分享，在科技不斷推進的同時，燃油車正逐漸被電動車接掌，也許10年後，加油站就會從生活中消失，而在電影《捍衛戰士》中湯姆克魯斯那樣耀眼的戰機飛行員，在未來的無人機與AI時代可能也會面臨失業。「因為無人飛行器的成本只有傳統戰機的二分之一甚至二十分之一，AI科技不僅改變了工作與消費型態，更改變了國家與國家之間的競爭力」。他告訴畢業生們，真實的世界不像學校考試，「這裡沒有標準答案，甚至更讓人困惑的是，社會往往連標準的考試題目都不會給你，當年沒有人告訴賈伯斯題目叫做智慧型手機，也沒有人告訴黃仁勳題目叫做AI，這些題目與答案的追尋，全部都要由你們自己去定義」。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
面對全球AI資料中心的能耗焦慮，估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷，直擊創辦人如何靠第一性原理，攜手台積電等台鏈，打造光互連產品線。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
今周刊編按：超微執行長蘇姿丰周五(5/22)來台演講，針對全球AI及半導體產業浪潮，她表示感受到前所未有的快速轉變及成長，面對外界質疑AI泡沫化，她認為若以棒球來比喻，現在才到第三局而已，還處於早期開發階段，未來仍有相當大程度的發展。蘇姿丰指出，全球擁有最完整的半導體生態體系、技術最為集中的就屬台灣，這也促使她擴大投資百億美元。她認為，現在正是必須投資的關鍵時刻。
日期：2026-05-22
雖然半導體業擔憂面臨摩爾定律的物理極限，但這並未阻礙台灣的發展；相反地，從單一大型晶片製造轉向小晶片，再加上先進封裝，能為台廠產業鏈開闢新契機。
日期：2026-05-20
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
