台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
自金管會開放主動式ETF ，市場在短短一年內迅速成長，十三檔產品合計規模超過九百億元。面對震盪不斷的市場環境，這些強調「主動、靈活」的新興理財工具，是否為投資人帶來超額報酬？
日期：2025-11-26
2025年，道奇完成二連霸，展現王朝氣勢，以「投資即策略」為核心，兼顧戰力與商業價值，示範企業如何以長期布局、承擔風險與放大資產，在競爭中持續成長。
日期：2025-11-12
材料正在成為半導體產業競爭的下一個焦點，台灣業者紛紛投入挑戰長年由外商主導的市場，尋找突圍契機。
日期：2025-11-12
「在東南亞，我們不只做廢水處理工程，還有機電、無塵室等」崇越科技董事長潘重良說的，是二十多年來從新加坡起步、從單純的材料供應商，如今在東南亞地區，崇越正透過工程服務，持續擴大發展。
日期：2025-10-15
AMD與OpenAI周一(10/6)宣布達成晶片合作協議，象徵AI產業競賽再度升溫，消息一出，AMD股價飆漲近24%，台積電ADR同步勁揚3.49%，激勵台股在中秋連假後開盤氣勢如虹。台積電(2330)週二(10/7)開高走高，盤中最高觸及1445元，改寫歷史新高，也激勵台股最高來到27301.42點，AI浪潮推動的半導體多頭行情持續延燒。
日期：2025-10-07
台積電積極推動「化學品在地化」策略，帶動特用化學材料需求升溫。法人評估，到2030年，半導體的在地化比重將逾三分之二，哪些特化股可望受惠？
日期：2025-10-01
甲骨文的最新財報表現亮眼，點燃市場熱情，這代表AI題材正快速轉化為可計量的營收，背後是強勁的AI運算基礎建設需求支撐，與千禧年的網路泡沫化不可同日而語。
日期：2025-09-24
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
