存股助理第693期—捷敏KY在第3代半導體浪潮下的機會

謝富旭

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2025-09-17 17:00

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由於輝達(nVidia)計畫將晶片中的部分材質改成碳化矽(SiC)，以提高能源使用效率並解決散熱問題，讓碳化矽概念股如漢磊(3707)、嘉晶(3016)等公司，近來股價一飛沖天。存股池中的捷敏KY(6525)耕耘碳化矽封裝技術多年，我們來審視它的機會。

碳化矽(SiC)被歸類為第三代半導體。第一代是指以矽為晶圓材料的半導體、第二代是以砷化鎵為主要材料，第三代則是以碳化矽以及氮化鎵(GaN)為材料製作的半導體。

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