面對全球經貿局勢變動，半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心，總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議，經濟部委託工研院與國際半導體產業協會（SEMI）合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，並由20個公協會共同協辦。
日期：2025-09-11
近年，日本的新創生態正悄然出現變化。過去被視為保守市場的日本，在政府政策大力鼓勵與產業的剛性需求下，優秀的年輕人掀起創業熱潮，他們不再以加入投資銀行或當公務員為職涯首選，達盈管顧（Darwin Venture）日本合夥人今野寿昭觀察分享，這股變化不僅改變了頂尖畢業生的職涯選擇，也為台灣創投帶來前所未有的合作機會。
日期：2025-09-11
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
近期為金控公司法說會旺季，週五（8/29）台新新光金控與兆豐金控法說會接力登場，本文將整理兩場法說會的亮點訊息。首先，在台新新光金控的部分，這是兩家公司於7月24日完成合併後首度舉行法說會，對於台新新光金控旗下子公司合併的時程，總經理林維俊坦言，由於雙方資訊系統的複雜程度高於預期，合併時程將往後延。
日期：2025-08-29
駐新加坡台北代表處彙整新加坡組屋政策相關資料、進行組屋參訪與訪談相關朋友，撰寫完成《新加坡組屋政策與啟示》，提供各界參考！
日期：2025-08-28
編按：《商業爭霸》由美國財政部現任政策分析師與政治學者共同撰寫，回應「美中經濟是否已勢均力敵」的核心問題。作者透過對全球兩千大企業獲利數據的分析，揭示世界經濟的主導權依然掌握在美國及其盟友手中，並指出這才是決定競爭勝敗的真正關鍵。不只《晶片戰爭》作者米勒強力推薦，也有多位國內專家好評推薦，包含汪浩、洪財隆、孫明德、陶儀芬、謝金河、顏擇雅等各界專家重磅推薦。生產國際化在當今經濟中至關重要，特別是在晶片等複雜產業。《晶片戰爭》作者米勒指出，美國整合日本、台灣等盟友，掌握八成市場，中國則被迫困於落後技術。
日期：2025-08-27
永豐金週二（8/26）召開2025年第二季法說會，永豐金控總經理朱士廷表示，上半年稅後淨利為126億元，年增3.4%，每股盈餘（EPS）0.99元，續創歷史同期新高，成長率明顯優於同業的-23.1%。年化股東權益報酬率（ROE）達12.35%，每股淨值為16.24元，若以過去5年年複合成長率（CAGR）來看，達17.4%，也優於同業合計的8.6%。
日期：2025-08-26
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