(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀，過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為，則默默布局供應鏈，組成「半導體中國隊」，捲土重來。近乎零和的美中科技角力，已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營，台灣，看似也已做出抉擇。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
近期為金控公司法說會旺季，週五（8/29）台新新光金控與兆豐金控法說會接力登場，本文將整理兩場法說會的亮點訊息。首先，在台新新光金控的部分，這是兩家公司於7月24日完成合併後首度舉行法說會，對於台新新光金控旗下子公司合併的時程，總經理林維俊坦言，由於雙方資訊系統的複雜程度高於預期，合併時程將往後延。
日期：2025-08-29
駐新加坡台北代表處彙整新加坡組屋政策相關資料、進行組屋參訪與訪談相關朋友，撰寫完成《新加坡組屋政策與啟示》，提供各界參考！
日期：2025-08-28
編按：《商業爭霸》由美國財政部現任政策分析師與政治學者共同撰寫，回應「美中經濟是否已勢均力敵」的核心問題。作者透過對全球兩千大企業獲利數據的分析，揭示世界經濟的主導權依然掌握在美國及其盟友手中，並指出這才是決定競爭勝敗的真正關鍵。不只《晶片戰爭》作者米勒強力推薦，也有多位國內專家好評推薦，包含汪浩、洪財隆、孫明德、陶儀芬、謝金河、顏擇雅等各界專家重磅推薦。生產國際化在當今經濟中至關重要，特別是在晶片等複雜產業。《晶片戰爭》作者米勒指出，美國整合日本、台灣等盟友，掌握八成市場，中國則被迫困於落後技術。
日期：2025-08-27
永豐金週二（8/26）召開2025年第二季法說會，永豐金控總經理朱士廷表示，上半年稅後淨利為126億元，年增3.4%，每股盈餘（EPS）0.99元，續創歷史同期新高，成長率明顯優於同業的-23.1%。年化股東權益報酬率（ROE）達12.35%，每股淨值為16.24元，若以過去5年年複合成長率（CAGR）來看，達17.4%，也優於同業合計的8.6%。
日期：2025-08-26
台灣如果放棄美國市場。有藍白立委提議台灣應該放棄美國市場！這一席話引起大家熱烈討論。我用數字來跟大家說明，放棄美國市場，台灣的經濟，出口會怎樣？
日期：2025-08-26
富邦金（2881）週一（25日）舉行2025上半年法說會，公佈上半年財務數字及營運狀況，上半年稅後淨利513.8億元，每股盈餘（EPS）3.49元。值得注意的是，子公司富邦人壽上半年在海內外股票市場都繳出逾20%報酬率，表現優於業界水準。在股利配發率上，今年壽險業者明顯受台幣升值影響，但富邦金總經理韓蔚廷自信表示，「只要子公司維持目前的條件，在大環境情況更底定下，股利配發不預期比今年差」。
日期：2025-08-25
「美國台灣形象展」今年移師德州達拉斯，並於美國中部時間8/16（六）圓滿落幕。貿協統計，在美國台灣形象展3天展期間，吸引來自各界逾1萬人次參觀者，估計促成約9600萬美元商機，成果豐碩。其中，台灣無人機大廠雷虎科技在形象展中，有機會接觸到專業展較難接觸到的政府單位，此次奧克拉荷馬州副州長Matt Pinnell更專程來訪形象展，特別造訪雷虎攤位。同時，Matt Pinnell正式宣布，將在台灣開設辦事處，預計2025年底前啟用，進一步強化雙邊經貿合作。
日期：2025-08-18
