美國 4 月非農就業報告意外降溫，這增強人們對聯準會盡早開始降息的希望，恐慌指數 VIX 跌至一個多月低點，美債殖利率下滑。美股主指週五 (3 日) 集體收紅。蘋果勁揚近 6%，引領科技股走高。道瓊工業指數上漲超 450 點。標準普爾 500 指數收紅 1.26%，創 2 月以來的最佳單日表現。那斯達克綜合指數走高近 2%。費城半導體指數勁升逾 2.4%。
日期：2024-05-04
科技業「薪情」普遍高於其他行業，最受新鮮人歡迎的台積電(2330)，起薪條件如何呢？據了解，「護國神山」年年調薪，新人起薪也跟著節節攀升，令人欣羨。舉例來說，光是碩士畢業的新進員工，起薪就達6萬3900元，連高中及以下的新人起薪都有3萬7900元，不僅創歷年新高，也高於業界水準。
日期：2024-05-03
群電(6412)公布第1季財報後，今日(5月3日)股價重挫，但總編認為數字其實還不錯。敦陽科第1季獲利表現平穩，但有一個小小隱憂深藏其中。
日期：2024-05-03
行政院院會在周四（5/2）通過「0403震災復原重建方案」，總經費規模達285.5億元，為了振興花蓮觀光措施，交通部觀光署推出自由行住宿優惠、團體旅遊補助、Taiwan PASS-台鐵通用版等8項方案。其中旅客自由行住宿優惠，到花東合法業者住宿，花蓮周一至周四每房補助1000元，周五至周日每房補助500元；台東周一至周四入住每房補助1000元。團體旅遊補助措施，業者辦理2天1夜以上、20人以上旅遊團，入住花蓮最高補助2萬元，入住台東最高補助1.5萬元。交通部觀光署長周永暉指出，花東自由行旅宿補助方案與團體補助方案，預計7/1上路限期3個月「方案比0206地震時還優惠」。不過，週五(5/3)行政院副院長鄭文燦透露，旅遊補貼應該會提早至6月開始，因為在紓困振興座談會上有不少業者表示，消費信心沒有恢復，因此紓困融資還有旅遊補貼方案，能早點上路幫助花東重建。
日期：2024-05-03
今年3月22日，電價費率審議會檢討4月至9月電價，決議電價平均調幅11%。立法院國民黨團、台灣民眾黨隨即在3月29日提案，要求政府停止調漲電價，兩項提案逕付二讀。
日期：2024-05-03
台股迎來股東會旺季，5月共有675家上市櫃公司陸續登場，包括貨櫃三雄、聯發科（2454）、航空雙雄、緯創（3231）、仁寶（2324）等重量級指標股，法人認為，股東會為股東少數可以直接面對經營高層的機會，預期景氣復甦、AI應用等議題將是市場聚焦重心，醞釀股東會行情。
日期：2024-05-03
台灣外送平台龍頭之一foodpanda拋出震撼彈！foodpanda證實經營5年的虛擬超市「熊貓超市（pandamart）」，全台據點將於5月底前終止服務，並已發出員工資遣通知。foodpand強調，未來將專注於發展美食外送、深化與各生鮮雜貨通路外送合作、強化pandago即時快遞服務以及擴大廣告商務範疇等核心業務。
日期：2024-05-03
今周刊編按：蘋果 (AAPL-US) 周四 (5/2 ) 盤後公布財報未如市場預期不好，加上執行長庫克 (Tim Cook) 預期隨著人工智慧 (AI) 相關功能推出，本季營收有望重返成長，盤後股價勁揚逾 7%。週五台股(5/3)在美科技股回穩帶領下，一開盤即開高走高，最高來到20521.49點，大漲近300點，台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)帶頭衝，漲幅1.5-4.5%不等，蘋概股還有台達電(2308)、國巨(2327)漲幅高達6-8%，玉晶光(3406)、大立光(3008)漲幅也有4-5%。
日期：2024-05-03
2024年14家金控股股利政策全數公布，預估今年全體金控股將發出超過2100億元現金股息，偏好以金控股當存股標的的股民，可望在拿到現金股息後再投入買股，可望成為續攻動能。目前13家金控股現金殖利率表現不輸高股息ETF，以4/30收盤價來推估現金殖利率，超過5%以上的有中信金(2891)、華南金(2880)以及國票金(2889)，其中，中信金發放1.8元，創史上最高現金股利發放紀錄，讓中信金擺脫「一元金」綽號、股價更用一根漲停來慶祝。不過若是以整體股利來看，目前以富邦金(2881)現金股息2.5元、股票股利0.5元共3元居金額最高，其次是國泰金現金股息2元。最後一家公布的台新金(2887)，週四（5/2）宣布配發近0.6元現金股息，以及0.4元股票股利，合計將近1元，為4年來第3高。
日期：2024-05-03
力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
日期：2024-05-02
