營建股漲不停！鋼鐵、水泥有機會落後補漲嗎？把歷史K線圖拿出來看看！水泥、鋼鐵誰最適合搶買補漲行情。
日期：2024-05-06
金融股向來是許多存股族的心頭好，雖然 2022 年受到疫情干擾，使得 2023 年股利發放不如預期，但今年可說是重返榮耀，「補發」意味濃厚，多家金融機構配出優於往年的水準，甚至配發率達 100%，讓股民樂開懷。《鉅亨網》幫讀者整理24檔金融股 2024 年股利政策一覽表，現金殖利率超過 5% 的有中信金 (2891-TW) 及京城銀 (2809-TW) 2 家，還原殖利率則以臺企銀 (2834-TW) 逾 11% 最為驚豔。
日期：2024-05-05
去年5月發生賴姓男高中生墜樓案，時隔近1年、歷經7次開庭，在週五(5/3)辯論終結，法院預計6月28日11點宣判一審結果。當時賴姓男高中生接受父親生前贈與市值約5億元房產，和負責處理房產的代書兒子夏男碰面登記同性結婚，2小時後在夏男住處墜樓死亡。此案由於賴男家庭背景曲折離奇，社會喧囂一時，檢方認為夏男涉犯假結婚、偽造文書案，週五在2個小時庭訊中，夏男仍堅持不認罪，也會自己抱不平。「如果賴生沒死，也會是被告，我若被判有罪，等於賴生也有罪」；至於法官反覆詰問案情細節，夏男則語氣不悅的說：「你講這個很好笑！」
日期：2024-05-03
台新金（2887）與新光金（2888）併購案真有譜？在週四（5/2）公布發放現金股利0.6元與股票股利0.4元，合計共1元的台新金，週五（5/3）下午舉行法說會。會中法人與媒體相當關注台新金對併購新光金的態度與進度，台新金總經理林維俊表示：「對於併購相關的資訊揭露都有法規，不能少講也不能多講，無法針對個別可能案件評論。」此外，林維俊證實，台新金已於董事會通過第9屆董事候選人名單，董事會將提名即將卸任的經濟部長王美花擔任獨董，此提名案還待6月14日股東會投票通過。
日期：2024-05-03
今周刊編按：週五台股(5/3)在美科技股回穩帶領下，一開盤即開高走高，最高來到20521.49點，大漲近300點，但在賣壓湧現下，盤中漲點收斂震盪近250點，收盤上漲 107.88 點或0.53%，收在20330.32點，成交金額4050億元，周線連兩紅、並站穩所有均線之上。三大法人合計買超174.19億元，其中外資轉賣為買，買超168.63億元，投信連15買、買超19.61億元，自營商(含避險)則是連3賣，賣超14.05億元。
日期：2024-05-03
最近上了幾個節目分享金融股看法，說過「我買金融股～都是賺錢的！」這是真的！待會再跟大家分享3招撇步。我先來跟大家分享最新股利資訊。
日期：2024-05-03
23年前，本來在學校教書的四平辭掉了教職，她覺得自己找到了該走的人生路，就這樣進了建築公司。當時她的想法是，環境其實才是最好的教育媒介，人的一生都活在不同的空間裡，住家、辦公室和學校都是一種空間，如果能把自然和人文引進建築裡，就是最好的教育環境。
日期：2024-05-03
今周刊編按：蘋果 (AAPL-US) 周四 (5/2 ) 盤後公布財報未如市場預期不好，加上執行長庫克 (Tim Cook) 預期隨著人工智慧 (AI) 相關功能推出，本季營收有望重返成長，盤後股價勁揚逾 7%。週五台股(5/3)在美科技股回穩帶領下，一開盤即開高走高，最高來到20521.49點，大漲近300點，台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)帶頭衝，漲幅1.5-4.5%不等，蘋概股還有台達電(2308)、國巨(2327)漲幅高達6-8%，玉晶光(3406)、大立光(3008)漲幅也有4-5%。
日期：2024-05-03
2024年14家金控股股利政策全數公布，預估今年全體金控股將發出超過2100億元現金股息，偏好以金控股當存股標的的股民，可望在拿到現金股息後再投入買股，可望成為續攻動能。目前13家金控股現金殖利率表現不輸高股息ETF，以4/30收盤價來推估現金殖利率，超過5%以上的有中信金(2891)、華南金(2880)以及國票金(2889)，其中，中信金發放1.8元，創史上最高現金股利發放紀錄，讓中信金擺脫「一元金」綽號、股價更用一根漲停來慶祝。不過若是以整體股利來看，目前以富邦金(2881)現金股息2.5元、股票股利0.5元共3元居金額最高，其次是國泰金現金股息2元。最後一家公布的台新金(2887)，週四（5/2）宣布配發近0.6元現金股息，以及0.4元股票股利，合計將近1元，為4年來第3高。
日期：2024-05-03
力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
日期：2024-05-02
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