經濟部與外貿協會攜手美國在台協會（AIT）及美國州政府辦事處協會（ASOA），於今（23）日在台北國際會議中心舉辦2025年「全球商機鏈結總動員－美國場」（U.S. Business Day）。U.S. Business Day是促進臺美貿易及投資關係的重要平台，今年活動聚焦於5G、物聯網、人工智慧、資通訊、汽車零配件及次世代通訊等領域，鏈結臺美供應鏈，協助臺灣企業掌握美國市場的最新趨勢與合作機會。
日期：2025-09-24
鴻海攜手高雄市府，推動智慧城市、電動車與軟體研發，打造軟硬整合示範場域，最終目標是將高雄經驗打包輸出海外，劉揚偉能為代工帝國開創出新成長曲線嗎？
日期：2025-09-24
(今周刊1501)東協，一個近年資本市場談到「中國+1」時總會出現的區域，一個自首輪中美貿易戰爆發以來，就被寄望能承接轉單效應的舞台。幾年過去，這片土地正在塑造新的經濟故事。越南、泰國、馬來西亞與新加坡，憑藉貿易條件優勢、產業聚落與在地供應鏈，逐漸從「替代方案」走向「核心節點」。出口靠美國、進口倚中國的結構，正在調整中孕育新平衡。在川普2.0的壓力下，東協供應鏈並未退縮，反而被迫蛻變，一個「中國+1，再+1」的南洋新鏈，正在加速成形……。
日期：2025-09-24
近年來，全球供應鏈正面臨前所未有的不確定性挑戰，從地緣政治緊張、貿易衝突、跨境結算延滯到各國監管規範的分歧。在多重風險的衝擊下，供應鏈韌性已躍升為全球共同關注的重要新課題。而金融科技（FinTech）正迅速崛起，成為強化供應鏈韌性的關鍵利器。透過即時數位支付、區塊鏈網絡和數據驅動的創新服務，金融科技彌合了過去傳統金融體系的缺口，使交易更快速、成本更低且更安全，進而重建跨國產業間信任新連結。
日期：2025-09-23
聯合國大會總辯論周二（9/23）登場，總統賴清德應邀透過錄影，為紐約非營利組織Concordia的年度峰會發表英文演說。賴總統表示台灣身處印太第一島鏈前線，直接面對威權威脅，面對不確定的時代，台灣將繼續做世界和平的舵手及世界繁榮的推手，以積極策略和堅定信念，與世界攜手共進。為達到此目標，賴總統表示將持續推動「3+1」作為：推行價值外交；建構經濟安全與供應鏈韌性；強化國防力量，並提升全社會防衛韌性；強化網路安全、打擊假訊息，提升公民媒體素養，讓多元意見能透過民主機制凝聚共識。賴總統強調，台灣的立場很明確，就是讓台灣更強韌、更安全，世界民主的防線就能更穩固。
日期：2025-09-23
全球經貿局勢震盪，美國對等關稅使企業承受前所未有的壓力，過去仰賴成本優勢與供應鏈效率模式，正被地緣政治與貿易規範重新定義，歐盟碳邊境調整機制（CBAM）即將上路，碳足跡成進入國際市場的門票。在這波轉型浪潮下，桃園市作為全台製造重鎮，中小微企業普遍面臨人才不足、技術斷層、資源缺乏等困境，難以輕易應對智慧化與低碳化的雙軸升級挑戰，桃園市政府攜手產官學研成立智慧產業學院，以系統化人才培育與產業輔導機制，補足企業轉型所需底氣，協助建立面對國際關稅與淨零壓力的韌性。
日期：2025-09-11
台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清，周三（10日）以台灣半導體產業協會理事長的身分公開表示，有些國家以為找來一兩家半導體公司去蓋晶圓廠，就可以開始自己做半導體了，這與半導體產業的實務面大相逕庭，因為連台積電這麼大的企業，都需要與全球供應鏈及夥伴合作，才能因應當前的市場狀況及客戶需求。
日期：2025-09-10
對等關稅8月上路，各界關注對台灣出口衝擊有多大。根據財政部此前預估，8月我國出口額仍可創連22紅，年增率甚至可望突破2成。關鍵是半導體、資通訊仍是我國出口主力，受惠AI熱潮，依舊可望帶旺我國出口。而左右產業榮枯的並非對等關稅，而是美國232調查鎖定的半導體關稅。1、對等關稅衝擊本周曝光！傳產難翻身 AI續旺，領台灣邁向連22紅2、iPhone 17來了！輕薄款Air能驚豔全球嗎？3、國際半導體展登場AI引爆商機、17國參展破紀錄
日期：2025-09-08
在AI與數據驅動的新浪潮下，製造業正加速邁向智慧化轉型。經濟部產業發展署「資訊產業數位創新推動計畫」持續攜手業界導入AI應用，打造具有預測力與決策力的智慧工廠新樣貌，並辦理〈智慧工廠AI革命—AI助手導入與協作新思維〉向業界分享AI落地應用案例，重塑台灣製造實力。
日期：2025-08-28
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
