美國IC設計公司高通週一（3/18）發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台，採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用，商用裝置預計在未來數月內發布。
日期：2024-03-18
台積電CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，行政院副院長鄭文燦周一（3/18）親赴嘉義召開記者會宣布，主要以 CoWoS先進封裝擴產，先建2座廠，4月會宣布。嘉義縣長翁章梁也臉書上表示，近期即將動工！
日期：2024-03-18
市場謠傳，台積電(2330)考慮赴日本建立先進封裝產能，有望加速提振當地的半導體產業。路透社18日獨家引述未具名消息人士報導，這個想法才剛在初步階段，將CoWoS先進封裝技術帶到日本，台積電考慮的其中一個選項。目前台積電所有CoWoS產能都在台灣。
日期：2024-03-18
人工智慧晶片王者輝達（Nvidia）漲勢銳不可當，光是今年，市值就激增1兆美元，躍居全美價值第三高的企業，緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距，更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」（GTC 2024），被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道，輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。
日期：2024-03-17
本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2024-03-16
根據彭博引述知情人士報導，台積電將獲得逾50億美元的美國聯邦資金補助，用以支援亞歷桑那州晶片生產計畫；此外，日前也傳出美國拜登政府正與英特爾討論金額超過100億美元的補助案，若順利談成，將成為美國政府致力晶片在美國製造政策下，迄今為止最大金額的補助案。
日期：2024-03-15
原來鴻海（2317）股價本周大噴發，就是因為「AI軍火商」輝達（Nvidia）及執行長黃仁勳！與輝達在AI伺服器業務的合作，讓鴻海默默耕耘多年的伺服器相關技術受到青睞，激勵鴻海2023年每股純益（EPS）站上10.25元，創下2008年以來、近16年新高。鴻海董事會周四（14日）也拍板，今年將配發每股5.4元現金股利，是連續五年現金配息率超過五成，也創下1991年股票上市掛牌以來的最高水準！不僅如此，鴻海集團也將2024年展望由「中性」調高為「顯著成長」，尤其AI伺服器以及零件的強勁成長，將是2024年最大亮點。
日期：2024-03-14
2024年為大金工業創業一百周年，經過了漫長的歲月考驗，現今市值在日本的機械產業排名第一。這樣的卓越來自於一條龍垂直整合，擁有先進研發的核心技術，並將每個零件視為成功關鍵，這種堅持就是「大金標準」。
日期：2024-03-13
NAND控制器IC設計公司慧榮週三（3/13）宣布推出新款UFS控制晶片，採用台積6奈米製程，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求，預計在2024年中進入量產。
日期：2024-03-13
