台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
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日期：2024-03-18
減碳的壓力已經是所有國內外企業都必須共同面對的，碳交易市場成為解決氣候變遷問題的重要工具之一，在低碳化的趨勢當中，台灣企業該如何透過碳交易壯大國際的永續競爭力？又該如何擬訂減碳策略？《今周刊》周一(3/18)主辦《ESG永續台灣第四屆國際高峰會》，邀請台灣碳權交易所總經理田建中、勤業眾信會計師事務所副總李介文及台塑安衛環中心副總黃溢銓三位專家進行分享。
日期：2024-03-18
美國IC設計公司高通週一（3/18）發布新款手機晶片Snapdragon 8s Gen 3行動平台，採用台積電4奈米製程、包括榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等手機廠都會採用，商用裝置預計在未來數月內發布。
日期：2024-03-18
台積電CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，行政院副院長鄭文燦周一（3/18）親赴嘉義召開記者會宣布，主要以 CoWoS先進封裝擴產，先建2座廠，4月會宣布。嘉義縣長翁章梁也臉書上表示，近期即將動工！
日期：2024-03-18
市場謠傳，台積電(2330)考慮赴日本建立先進封裝產能，有望加速提振當地的半導體產業。路透社18日獨家引述未具名消息人士報導，這個想法才剛在初步階段，將CoWoS先進封裝技術帶到日本，台積電考慮的其中一個選項。目前台積電所有CoWoS產能都在台灣。
日期：2024-03-18
人工智慧晶片王者輝達（Nvidia）漲勢銳不可當，光是今年，市值就激增1兆美元，躍居全美價值第三高的企業，緊次於微軟、蘋果。而輝達與蘋果的市值差距，更已縮小至4,000億美元。輝達18日召開的「GPU科技會議」（GTC 2024），被視為全球AI風向球與牽動輝達後續股價勢。外界都想知道，輝達新晶片能否複製H100晶片的成功經驗。
日期：2024-03-17
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日期：2024-03-16
根據彭博引述知情人士報導，台積電將獲得逾50億美元的美國聯邦資金補助，用以支援亞歷桑那州晶片生產計畫；此外，日前也傳出美國拜登政府正與英特爾討論金額超過100億美元的補助案，若順利談成，將成為美國政府致力晶片在美國製造政策下，迄今為止最大金額的補助案。
日期：2024-03-15
