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「扇出封裝」掀整合大潮
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「扇出封裝」掀整合大潮

蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術,未來5年,這市場將以20%速度成長,為搶更大市場,技術、設備商正醞釀整合。

日期:2017-02-16