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科技線上
「扇出封裝」掀整合大潮
蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術，未來５年，這市場將以20%速度成長，為搶更大市場，技術、設備商正醞釀整合。
日期：2017-02-16
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