編按：玻纖布市場再現波瀾！台玻（1802）在歷經連 6 漲、波段漲幅近 6 成的高光時刻後，週四（1/22）股價劇烈震盪。早盤雖一度衝上 57.4 元新高點，隨後卻遭遇強大賣壓「急殺」，收盤至 51.2 元，盤中振幅逾10%，成交量更突破 30 萬張，顯示多空激烈交鋒。究竟玻纖布產業基本面是否有變？是主力高檔獲利了結，還是全球供應鏈需求轉向？除了台玻，市場高度關注的「玻纖五強」——建榮、南亞、富喬、德宏，在 2026 年電子級與工業級應用的成長動能下，哪些個股仍具備抗跌防禦力，又有哪些已過度追高？本文將深度解析玻纖布產業的最新供需變化，並為您逐一拆解玻纖布五大概念股的投資含金量。
日期：2026-01-22
編按：許多投資人對國巨(2327)的印象還留在「看天吃飯」的電阻工廠，但其實它早已悄悄完成結構性轉身。隨著營收結構出現黃金交叉，國巨靠著高階電容與感測器，在全球AI供應鏈中佔據關鍵地位。雖然股價1拆4後從132元一路衝上來，展現了強大的估值修復力，但面對3大隱憂，法人目標價300元是否已是天花板？
日期：2026-01-20
曹德旺總評中國民營企業家，精彩！福耀玻璃的創辦人曹德旺在中國民營企業家年會上致詞，他把中國民營企業家分成四大類：一是以柳傳志為代表的聯想，他說這是用國家的飼料來餵養國家的雞，下的蛋歸自己！二是他和任正非的華為，他說福耀和華為是自己買雞下蛋，用蛋孵雞，一直循環！三是許家印的恆大，他說旣無雞，也無蛋，怎麼辦？原來是偷國家的雞，盜銀行的蛋，沒有飼料，全國騙！四是以馬雲，李彥宏的阿里，淘寶和百度為代表，拿著原本應該屬於政府的雞籠，把圈到的雞和蛋全吃了！
日期：2025-12-19
AI狂潮導致全球記憶體大缺貨的現象，從原本AI資料中心最需要的高階記憶體HBM（高頻寬記憶體），外溢至DRAM、NAND Flash，甚至連技術更傳統的HDD（硬碟）售價都開始上漲。受惠這波意外的大缺貨潮，多家上市櫃記憶體廠商同樣水漲船高，其中威剛（3260）今年以來股價累計大漲161%，周一（11/10）盤中最高衝上208.5元歷史新高，終場以205元作收。華邦電（2344）今年以來股價更飆升340%，周一以63.98元作收，不僅幾乎是當天漲停價，也再度改寫2000年以來最高價。
日期：2025-11-10
帝寶(6605)與豐祥KY(5288)昨日公布第3季獲利數字。帝寶第3季本業獲利雖然來到2022年第1季以來的低點，卻可能是此波下行的谷底。另外，豐祥KY第3季營收衰退，毛利率不升反降，展現韌性。
日期：2025-11-05
聯發科（2454）於周五（10/31）發布第三季財報，營收年增7.8%至1420.97億台幣，淨利年減0.5%至254.51億台幣，每股盈餘（EPS）為15.84元，累計今年前三季EPS達到51.76元，也就是賺了五個股本。不過，上季毛利率降至46.5%，低於第二季的49.1%與去年同期的48.8%，也創下過去四年來新低。受此影響，上季淨利雖年減僅0.5%，但較今年第二季減少了9.3%。從上季財報數據來看，或許可以說明聯發科股價為何下半年大多在1300~1500元區間震盪，今年以來更累計小跌2.96%。
日期：2025-10-31
被動元件龍頭國巨（2327）董事長陳泰銘周二（21日）下午，與日本芝浦電子社長葛西晃在東京舉行聯合記者會，芝浦是國巨1977年成立以來併購的第二家日本企業。對於未來是否還可能收購其他日本企業，陳泰銘表示，日本有不少身懷單一技術的優良企業，如果把這些日企帶到國際市場有其效益，「我們態度是開放的」。
日期：2025-10-22
被動元件龍頭國巨（2327）董事長陳泰銘周二（21日）下午，與日本芝浦電子社長葛西晃在東京舉行聯合記者會，芝浦是國巨1977年成立以來併購的第二家日本企業。對於未來是否還可能收購其他日本企業，陳泰銘表示，日本有不少身懷單一技術的優良企業，如果把這些日企帶到國際市場有其效益，「我們態度是開放的」。
日期：2025-10-21
全球第二大記憶體模組廠威剛科技（3260）於周三（1日）宣布，董事會當天通過以每股32元公開收購力肯實業（1570）已發行的普通股股份，公開收購時間是從10月2日至21日。威剛預定最高的收購數量是3600萬股，也就是力肯的69.9%股份，最低收購數量是1800萬股，也就是34.95%的力肯股份。若股票市場上參與應賣數量達到上述的最低收購量，這次公開收購的條件就視為視為達成。若以力肯在本周二（9月30日）收盤價28.8元計算，威剛今天出價是11%溢價。值得注意的是，這是威剛於2001年成立、2004年股票上櫃以來，第一宗公開收購案。
日期：2025-10-01
聯發科（2454）正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭，逐步邁向未來的本土AI強權，從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心，聯發科都已經有明確的發展方向，以及進度不一的成果。聯發科周一（22日）正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。但或許同樣值得注意的，是聯發科在其他AI領域的布局策略。
日期：2025-09-22
_20260120093104.jpg_280x210.jpg)
.jpg)
