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長照三.○上路在即  新案評估、舊案追蹤應接不暇 全國照專陷缺工危機  服務需求恐漏接
政治社會

長照三.○上路在即 新案評估、舊案追蹤應接不暇 全國照專陷缺工危機 服務需求恐漏接

衛福部長照三.○計畫即將上路,然而,負責媒合、管理長照服務的「照專」人力卻遲未到位。許多照專一人負責六、七百案,難以完善追蹤個案,隨著未來服務範圍擴大,職位缺口恐怕更惡化。

日期:2025-09-10

「中國版輝達」寒武紀股價年漲5倍、市值破2.2兆,「天才」陳氏兄弟如何通吃產官學,打造AI中國夢?
科技

「中國版輝達」寒武紀股價年漲5倍、市值破2.2兆,「天才」陳氏兄弟如何通吃產官學,打造AI中國夢?

由中國科學院計算技術研究所協力創辦的民營企業「中科寒武紀科技」(以下稱寒武紀),近期在上海證券交易所上演一場有如公司名稱的「寒武紀大爆發」戲碼。這家中國土生土長的AI晶片公司,今年8月28日盤中股價一度突破1595元、超越貴州茅台,短暫登上A股股王寶座,也被中國媒體譽為「中國版輝達」,股價年漲5倍、市值破2.2兆。

日期:2025-09-10

貿易自由化的農業轉型契機
政治社會

貿易自由化的農業轉型契機

台美協定帶來的挑戰,是台灣農業結構性改革的絕佳機會。政府應從政策和獎勵雙管齊下,發揮高品質與精緻化的優勢,結合企業力量,支持台灣農業走出自己的路。

日期:2025-09-10

「故事力」即競爭力!
職場

「故事力」即競爭力!

在資訊氾濫、AI充斥的時代,影響力來自能打動人心的故事力。「說故事」並非天賦,而是可訓練的硬實力,透過觀察、情感鋪陳與互動引導,讓故事成為推動決策與建立信任的關鍵。

日期:2025-09-10

直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場            AI新冷戰
科技

直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場 AI新冷戰

(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀,過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為,則默默布局供應鏈,組成「半導體中國隊」,捲土重來。近乎零和的美中科技角力,已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營,台灣,看似也已做出抉擇。

日期:2025-09-10

美國肉品業如何犧牲員工換取利潤?最終只換來一句「感謝你們讓食品店架上有貨」
國際瞭望

美國肉品業如何犧牲員工換取利潤?最終只換來一句「感謝你們讓食品店架上有貨」

當屠宰場工人為了生計暴露在疫情風險中,而肉品巨頭卻藉恐慌謀利,賺取驚人獲利!

日期:2025-09-10

柯文哲、應曉薇交保才1天,北檢正式提出抗告!被批查了1年什麼都沒查到,抗告5個理由曝光
政治社會

柯文哲、應曉薇交保才1天,北檢正式提出抗告!被批查了1年什麼都沒查到,抗告5個理由曝光

民眾黨前主席柯文哲涉京華城案被控貪汙收賄等罪,昨7000萬元交保,轟台北地檢署「一年什麼都沒查到」。台北地檢署今晚6時許對柯文哲、應曉薇交保提出抗告,直指仍有重要證人尚未調查完畢,柯文哲昨具保後,即與陳智菡、陳宥丞有所接觸。

日期:2025-09-09

博愛座改名優先席,優先席需求貼紙長這樣,如何取用下載?不是長者專用了…全國統一圖示年底前更換
政治社會

博愛座改名優先席,優先席需求貼紙長這樣,如何取用下載?不是長者專用了…全國統一圖示年底前更換

立法院8月三讀通過「身心障礙者權益保障法」第53條文修正案,將博愛座正名為「優先席」。為此,交通部配合修正「大眾運輸工具無障礙設施設置辦法」,並針對優先席的標示,規定統一圖示,並針對「隱性需求者」,設計了如同孕婦徽章的「優先席需求貼紙」。

日期:2025-09-09

安藤忠雄在台又一力作!操刀設計7.3億元臺北大學「玉山永續講堂」
金融

安藤忠雄在台又一力作!操刀設計7.3億元臺北大學「玉山永續講堂」

玉山金控呼應ESG永續倡議行動,找來日本建築大師安藤忠雄操刀,設計「玉山永續講堂」。84歲的安藤還飛來台灣,9月9日親自現身臺北大學三峽校區的動土典禮。這棟造價7.3億元的建築,預計2028年完工,未來將以玉山銀行名義捐贈給臺北大學,同時也是台灣金融業第一棟由安藤忠雄設計的地標建築。

日期:2025-09-09

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09