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稅率解析 全球僅歐盟確定例外  連老盟友英國也討不到便宜 疊加徵收是對等關稅基本條款
國際總經

稅率解析 全球僅歐盟確定例外 連老盟友英國也討不到便宜 疊加徵收是對等關稅基本條款

(今周刊1495)從今年四月川普首度公布對等關稅以來,與最惠國稅率疊加徵收就一直是不變的規則。眼前僅歐盟確定倖免、日本仍待美方確認。而疊加關稅對台灣整體的影響,其實也非關鍵。

日期:2025-08-13

全球AI產業領袖齊聚臺灣 2025全球AI高峰會8/19日盛大登場
科技

全球AI產業領袖齊聚臺灣 2025全球AI高峰會8/19日盛大登場

(臺北訊) 中華民國資訊軟體服務商業同業公會(TISSA,以下簡稱軟體公會)長期參與世界創新科技與服務聯盟(WITSA)的各項國際交流與合作計畫,積極協助我國軟體與資訊服務業拓展國際。看準臺灣在全球AI供應鏈中的關鍵角色,WITSA選定臺灣主辦首屆「2025全球AI高峰會」,於8月19日至20日在臺北盛大登場。高峰會以「AI形塑數位世界(AI Shaping the Digital World)」為主題,預計匯聚來自全球WITSA會員經濟體的政府官員、科技領袖與產業菁英逾300位。這場國際級的數位科技盛會,不僅展現臺灣在數位科技的成果,更將集結各界意見及前瞻觀點,連結國際AI合作網絡,推動臺灣成為全球AI影響力中心之願景。

日期:2025-08-13

韓國的豪賭  一千五百億美元MASGA計畫   造船結盟收益難談攏 韓美合作摩擦浮上檯面
國際總經

韓國的豪賭 一千五百億美元MASGA計畫 造船結盟收益難談攏 韓美合作摩擦浮上檯面

<編按>每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體,《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權,為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。

日期:2025-08-13

經營十年的內在革命
傳產

經營十年的內在革命

十年前,對產業不公的憤怒催生了鮮乳坊;十年後,持續走在探索更好經營方式的路上。從公平乳價、B型企業,到自覺企業,這是一段價值與文化的內在進化。

日期:2025-08-13

一場校園對話引發的省思
科技

一場校園對話引發的省思

AI能幫你完成任務、讓「執行」變得廉價,但無法決定哪些任務值得做;如今職場上需要的,不再是完成任務的人,而是能定義方向、掌握節奏的人。

日期:2025-08-13

前主播驚見肝硬化前兆「肝臟粗粗像砂紙」!她每天喝「1飲品」,肝纖維化不見了,奇蹟逆轉「癌前體質」
健康

前主播驚見肝硬化前兆「肝臟粗粗像砂紙」!她每天喝「1飲品」,肝纖維化不見了,奇蹟逆轉「癌前體質」

編按:本書作者陳月卿從小就「小病不斷」,還被先生封為「藥罐子」,在10年的高壓新聞工作下,飽受胃痛、頭痛、感冒、腸胃炎困擾,做全身健康檢查,醫生卻說肝、腎指數都很標準,還恭喜她「很健康」,為了自救和老公因肝腫瘤開刀,她開始探索健康。陳月卿從調整飲食做起,吃天然食物,少油少鹽少糖,最讓她驚豔的是,1天喝1杯用蔬菜、水果、堅果等全食物打成的精力湯,吃得到營養又能修復腸胃道,連醫生都認為難改善的胃紅腫、破皮,竟奇蹟康復,讓她深信食物營養與自癒力的力量。

日期:2025-08-13

米其林必比登推介名單!144 店家入選,37 店家新入選…首次納入新北、新竹縣市
美食旅遊

米其林必比登推介名單!144 店家入選,37 店家新入選…首次納入新北、新竹縣市

米其林公布「必比登推介」名單,144 間餐廳獲得肯定,台北 37 間、台中 23 間、台南 30 間、高雄 24 間,以及首次納入的3座城市:新北市 15 間、新竹縣 8 間、新竹市 7 間。在本次名單中,有37間餐廳新入選為必比登推介,新入選的餐廳中,有近6成提供的是廣受喜愛的台灣在地美食與特色小吃。

日期:2025-08-12

吳怡農專訪/戰時照常上班、企業依舊運作...從烏克蘭看台灣社會力量:全社會韌性是98%做好準備
政治社會

吳怡農專訪/戰時照常上班、企業依舊運作...從烏克蘭看台灣社會力量:全社會韌性是98%做好準備

在天災頻仍、地緣政治壓力加劇下,國家與社會韌性成為全民必修課。總統賴清德將今年7月定為「國家團結月」,完成漢光41號、城鎮韌性等演習,並在全國同步進行防空避難與民防訓練。《今周刊》專訪壯闊台灣聯盟理事長吳怡農,從其民間角度分享成立5年來推動社會韌性、全民防衛的經驗與觀察,以第一人稱對談,探討台灣如何在天災與戰爭威脅下強化自我保護能力。

日期:2025-08-12

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12