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AI數據選出萬中選一的投資組合:這檔基金精選成長股再追股息 亂世下也能攻守兼備
理財

AI數據選出萬中選一的投資組合:這檔基金精選成長股再追股息 亂世下也能攻守兼備

在市場情緒轉趨樂觀的氛圍下,全球股市呈現多頭格局。成長型股票雖在長期表現亮眼,但波動度相對較高。若投資組合能納入高股息選股條件,當市場進入盤整期時,便能發揮抗震效果。那麼,是否有機會同時掌握「成長潛力」與「相對穩定息收」這兩大優勢?

日期:2025-08-18

台達電(2308)股價280➝688元,現在進場還有肉吃?達人曝光「合理價位是●元」長短線操作一次看
台股

台達電(2308)股價280➝688元,現在進場還有肉吃?達人曝光「合理價位是●元」長短線操作一次看

台達電(2308)近期股價屢創新高,市場充斥「節能商機爆發」、「AI 概念加持」的樂觀聲浪,卻少有人回顧四月關稅事件帶來的重挫。這波漲勢究竟是短期過熱還是長線布局的合理機會?從半年報的獲利表現與歷史本益比區間來看,短期估值確實偏高,但若將時間拉長,台達電身為權值股,憑藉穩健成長與市場地位,或許正走在基本面追上股價的道路上...

日期:2025-08-18

林鴻明、林憲銘無保留的創業經驗分享!信驊當股王、緯穎股價突破3千,關鍵是「投資未來趨勢」
台股

林鴻明、林憲銘無保留的創業經驗分享!信驊當股王、緯穎股價突破3千,關鍵是「投資未來趨勢」

上周參加2025年台灣創投年會,聽到許多精彩的分享,其中信驊董事長林鴻明與緯創董事長林憲銘兩人的演講,最令人印象深刻。兩位業界領袖的奮鬥歷程與經驗談,給在場的創投家、創業家很多啟發,值得做一點記錄。

日期:2025-08-18

存股助理第679期—帝寶第2季詳式財報分析—2個隱憂與3個亮點
存股池追蹤

存股助理第679期—帝寶第2季詳式財報分析—2個隱憂與3個亮點

帝寶(6605)上傳2025年第2季財務報表,有幾點值得需要關注的地方。先說我閱讀後的感想:股價雖然大跌,也的確有幾個隱憂,但整體而言,帝寶的營運與財務體質愈來愈好。

日期:2025-08-15

熬夜狂滑手機,3C嚴重影響生活... 連專家都需「戒癮」3步驟找回人生主導權
職場

熬夜狂滑手機,3C嚴重影響生活... 連專家都需「戒癮」3步驟找回人生主導權

所謂「熱手效應」指的是取得成功時,當事人會預測自己下一個表現也會是好的,更有動機進行挑戰。例如:比賽現場第一顆球投進,就會提高預測下一顆球的得分機率,勇於突破限制得分;投資時,連續獲利可能讓投資人決策越發大膽,投入更多資金、大開槓桿。但當手感發燙時,也可能意味著大腦被多巴胺「綁架」了!

日期:2025-08-15

租屋補助申請要多久?2025申請時間、流程與資格,完整講解讓你知!
稅制

租屋補助申請要多久?2025申請時間、流程與資格,完整講解讓你知!

在這個臺北居大不易的時代,在外租屋,生活就已經夠精打細算了,如果有政府提供的「租屋補助」,那當然不能錯過!但許多人卡在第一步:租屋補助申請會不會很久?流程會不會很麻煩?到底自己能不能申請?如果你也有以上疑問的話,不妨就讓本文用最詳細的介紹,幫你講解清楚,讓你少跑冤枉路、拿到應得的補助金!

日期:2025-08-14

家有過敏兒  從 「三伏貼」改善體質下手       中醫調理鼻過敏  不再哈啾連天
健康

家有過敏兒 從 「三伏貼」改善體質下手 中醫調理鼻過敏 不再哈啾連天

孩子的過敏性鼻炎嚴重時,不易入睡,影響發育,也會因精神不濟導致情緒失控。透過中醫調整體質,能緩解症狀,並避免後續衍生過敏性氣喘與異位性皮膚炎。

日期:2025-08-13

股市攻略 承諾投資可豁免半導體100%關稅  台股強漲慶祝 台積預先設廠帶旺供應鏈業績
台股

股市攻略 承諾投資可豁免半導體100%關稅 台股強漲慶祝 台積預先設廠帶旺供應鏈業績

(今周刊1495)半導體關稅公布稅率一○○%,但因附加豁免條款,讓已經提前布局的台積電免受衝擊。籠罩市場已久的負面情緒消散,更激勵台股衝破二萬四千點,並持續向上挑戰新高紀錄。

日期:2025-08-13

稅率解析 全球僅歐盟確定例外  連老盟友英國也討不到便宜 疊加徵收是對等關稅基本條款
國際總經

稅率解析 全球僅歐盟確定例外 連老盟友英國也討不到便宜 疊加徵收是對等關稅基本條款

(今周刊1495)從今年四月川普首度公布對等關稅以來,與最惠國稅率疊加徵收就一直是不變的規則。眼前僅歐盟確定倖免、日本仍待美方確認。而疊加關稅對台灣整體的影響,其實也非關鍵。

日期:2025-08-13

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12