美國總統川普的對等關稅來襲，台商和投資人如何全球佈局？《今周刊》 週三(9/24）舉辦「2025東協台商1000大調查暨論壇」，與中華徵信所合作的「東協台商一千大」調查，則於論壇發布調查結果。財政部政務次長阮清華表示，東協成為台灣第三大出口市場，公股行庫設立81個據點，授信餘額達8200多億元，發揮金融機構支援實體產業的功能，並且也與新南向國家簽訂租稅協定，讓廠商享有租稅減免，避免重複課稅。中經院台灣東協研究中心主任徐遵慈則是提醒，台灣廠商在東協繳出很好成績單，但除了電子業，很多廠商遭遇逆風，上半年美國「搶單效應」，在第三季、第四季會慢慢消退，除了關稅外，還有「4大變數」財團法人商業發展研究院董事長許添財以輔導上千家次廠商的成功案例分享，透過「4個構面」分析台灣業者如何有效拓展新南向市場。中信金、和碩等企業代表也分享集團在東協經營的案例。
日期：2025-09-24
近年來，全球供應鏈正面臨前所未有的不確定性挑戰，從地緣政治緊張、貿易衝突、跨境結算延滯到各國監管規範的分歧。在多重風險的衝擊下，供應鏈韌性已躍升為全球共同關注的重要新課題。而金融科技（FinTech）正迅速崛起，成為強化供應鏈韌性的關鍵利器。透過即時數位支付、區塊鏈網絡和數據驅動的創新服務，金融科技彌合了過去傳統金融體系的缺口，使交易更快速、成本更低且更安全，進而重建跨國產業間信任新連結。
日期：2025-09-23
嘉義縣的亞洲無人機AI創新應用研發中心（亞創中心）、亞創廠商協進會、德國萊因及意法半導體四方合作，周五（19日）在台北國際航太暨國防工業展舉行MOU簽署儀式，象徵立足嘉義的台灣本土無人機研發及生產基地，將邁向世界舞台。嘉義縣長翁章梁表示，這次的四方合作及MOU簽署後，台灣無人機「未來會變成世界非常重要的一環，也是世界非常重要的一個生產基地，或是世界無人機的合作夥伴」。
日期：2025-09-19
2025台北國際航太暨國防工業展今（18）日在台北南港展覽館一館盛大登場，展期三天匯聚來自美國、德國、法國、日本、韓國等15國超過470家廠商、1,400攤位，完整涵蓋國防產業、航空技術、太空產業及無人載具，是國內唯一跨足四大領域的專業展會。今年除設有美國館、德國館、波蘭館及捷克館外，Lockheed Martin、RTX、GE Aerospace 等全球指標企業亦共同參與，吸引超過60國專業買主預先登記，展現高度國際關注。
日期：2025-09-18
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
兩年多前，在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久，擔任群聯技術長的林緯，向群聯執行長潘建成申請購買設備，作為內部訓練AI之用。結果，當時潘建成回他說，這些AI伺服器一買就幾千萬元，「太貴了，公司沒預算。」
日期：2025-09-08
【新聞稿】中保科技集團旗下國雲停車宣布，與台中市政府共同參加美國智慧運輸系統（ITS）大展，以「美學 X AI科技」為參展主題，聚焦「城市美學服務」與「AI科技服務」兩大核心亮點。此次展出不僅展示台灣智慧停車的創新成果，也展現產官合作推動智慧交通的國際示範效益。
日期：2025-08-27
您是否曾為了預約服務、查詢資訊或更改預約時間需要撥打客服專線，而應答的語音客服，卻無法有效地提供您想要的資訊，或等了超過五分鐘根本還沒轉接到對的人？這可能是許多顧客與企業每日面對的客服現場，隨著人力短缺、流程繁複與顧客期待升級，傳統客服系統已不堪負荷。看準市場需求，中華電信以生成式AI技術，打造聽得懂、說得清、做得到的「AI語音助理」，透過內部每年超過四百萬筆語音核證數據，練就帶領百工百業導入AI應用的科技實力，幫助企業突破瓶頸，大幅提升顧客服務滿意度。
日期：2025-08-14
(臺北訊) 中華民國資訊軟體服務商業同業公會（TISSA，以下簡稱軟體公會）長期參與世界創新科技與服務聯盟（WITSA）的各項國際交流與合作計畫，積極協助我國軟體與資訊服務業拓展國際。看準臺灣在全球AI供應鏈中的關鍵角色，WITSA選定臺灣主辦首屆「2025全球AI高峰會」，於8月19日至20日在臺北盛大登場。高峰會以「AI形塑數位世界（AI Shaping the Digital World）」為主題，預計匯聚來自全球WITSA會員經濟體的政府官員、科技領袖與產業菁英逾300位。這場國際級的數位科技盛會，不僅展現臺灣在數位科技的成果，更將集結各界意見及前瞻觀點，連結國際AI合作網絡，推動臺灣成為全球AI影響力中心之願景。
日期：2025-08-13
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
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