工研院週六(9/19)舉辦創新週系列活動之「機器人與無人機產業創新論壇」，由台南市市長黃偉哲、工研院董事長吳政忠及院長劉文雄出席，副院長胡竹生擔任引言。論壇聚焦從關鍵零組件到醫療、服務應用的系統化研發與商轉布局，論壇同步舉辦「機器人與無人機產業特展」，由工研院攜手產業鏈夥伴展出最新成果，呈現從關鍵零組件到應用的完整布局。其中，已成功在日本市場站穩腳步的福寶科技穿戴式外骨骼機器人，適用脊椎完全損傷患者，協助傷友重獲行走的能力，台南市市長黃偉哲現場也穿戴外骨骼機器人，稱讚技術協助行動更省力，讓長者老有所依。
日期：2025-09-21
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
二○二五桃園閩南文化節最具思辨深度的「桃園閩南文化國際論壇」，由桃園市文化局策劃，以｢承古拓新·桃續閩南｣為核心，聚焦民間信仰、移民、宮廟建築、藝閣技藝、閩南美食與民俗曲藝等面向，邀請來自臺灣、香港、馬來西亞、美國等重量級學者，帶領與會者從在地經驗與跨域比較視角，共同探討閩南文化的歷史脈絡、當代表述與未來文化治理藍圖。
日期：2025-07-14
台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024本周登場，主題依舊圍繞AI話題及先進半導體技術。其中，為了搶佔矽光子先機，台積電、日月光等31家台廠，將組成矽光子聯盟，搶先制定產業標準。此外，本次熱門話題還包含先進封裝CoWoS、面板級扇出型封裝登場。立法院新會期開議，重要法案除預算案外，還有體育部成立需要修訂的6條組織法修正案。以及攸關校安的《學生輔導法》，消防員安全的《消防法》修正草案。1、半導體展登場！台積電、日月光攜手眾台廠組矽光子聯盟2、立法院新會期開議 體育部、學生輔導法拚過關
日期：2024-09-02
(今周刊1425)一場地震，震出台灣特有的半導體供應鏈彈性與拚勁，也是台灣身為半導體製造強國的重要底蘊。隨著先進製程的發展，以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢，半導體供應鏈的台灣本土軍團，儼然是當前資本市場最具亮度的族群。
日期：2024-04-10
面對數位及淨零轉型兩大趨勢，企業如何運用數位科技提升競爭力？「台灣數位轉型大聯盟2023創新論壇暨交流活動」邀請產官學研代表，提出最新觀點。
日期：2023-12-29
為鼓勵企業支持文化發展，將其納入永續發展實踐，將提供公司治理評鑑分數，鼓勵企業透過捐贈、贊助、投資等方式支持文化藝術活動，文化內容策進院院長盧俊偉將ESG小組轉為專案辦公室，推動文化內容、社會影響力和企業價值的結合，創造CSR/ESG行動方案，以實現社會影響力和共享效益。盧俊偉將於11/6(一)參與今周刊舉辦的「ESG永續台灣國際峰會秋季場：2023｜數位驅動Ｘ零碳革命」，以融合文化創意、共創企業ESG新契機為題，進行分享講座。
日期：2023-11-01
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