受惠於AI光通訊需求爆發、低軌衛星成長等利多,穩懋(3105)股價從去年5月11日最低點74元,到今年4月最高漲到637元,漲幅高達7倍。謝金河在《數字台灣》節目中邀請穩懋董事長陳進財、穩懋資深協理黃智文。謝金河表示,他和陳進財認識超過30年以上,「我們是老朋友了,我對你非常敬佩。陳董是會計師出身,跟南僑陳飛龍和味全淵源都很深。」他表示,穩懋在博達葉素菲事件後,陳進財說服葉國一,讓穩懋另起爐灶,將它經營起來,「你也算經營之神,一家公司瀕臨破產倒閉,能夠讓它再起。」
日期:2026-05-11
今周刊編按:聯發科(2454)發爐起來沒極限!繼上周3根漲停板之後,周ˋ二(4/28)盤中再亮燈,來到2675元,累計4月漲幅高達87%。聯發科法說會周四(4/30)將登場,外界除關心手機晶片業務展望外,聯發科如何布局、擴張AI版圖,未來AI ASIC伺服器會如何挹注公司營收,更是法人與投資人關注焦點。從籌碼面來看,外資連3天買超1720張、投信更是連10買進9757張,自營商也是連5買28603張,三大法人合計連10天買進28603張,顯見在這波資金鎖定權值股下,暫時還沒有停歇跡象。觀察聯發科股價從月初最低1430元至今,漲幅高達87%,技術面上似有過熱跡象,資深分析師許博傑直言,週四法說會帶來的亮點可能無法超乎預期,到時候股價就有可能回跌。許博傑建議,若是手中有持股的,可以先獲利了結,待法說會後拉回修正再撿回來。分析師謝晨彥則是表示,AI 需求持續放大,從 ASIC 到雲端運算,成長動能具體且可驗證,股價走強本來就有基本面支撐,在對的時間進場,然後有耐心讓趨勢幫你放大利潤,這一波行情已經走出來了,但市場從來不只一段機會。
日期:2026-04-28
全球AI算力競賽升溫,雲端巨頭大舉擴張資本支出,帶動供應鏈資金浪潮全面湧現。隨著基礎建設投資規模持續放大,關鍵零組件廠商的成長動能也逐步浮現。
日期:2026-03-04
今周刊編按:美股道瓊上周五飛越5萬點大關、亞股包括日韓股週一(2/9)開盤同創新高,台股不落人後,開高重返32000點之上,最高來到32666點,上漲超過883點或2.7%,創下史上盤中第5大漲點,站上所有短均線之上。電子股仍是主流,成交比重超過80%,其中,台積電 (2330)衝上1835元再創歷史高點,聯發科(2454)大漲近6%,記憶體包括華邦電(2344)直逼漲停、南亞科(2408)漲逾6%,力積電(6770)也有5%以上。再來準備迎接農曆春節11天長假,本週上市櫃公司法說會密集登場,2月10日為法說高峰日,其中,華邦電法說最受矚目,市場聚焦利基型DRAM與NOR Flash價格走勢,重點在於第一季合約價調整幅度,以及車用、工控需求是否延續回溫。相關個股股價已提前反映期待,法說將成為檢驗漲幅是否合理的關鍵,若展望僅落在「符合預期」,短線反而需留意獲利了結壓力。
日期:2026-02-09
台灣半導體產業進入2026年持續強強滾,對於各類工程師的徵才依舊暢旺,但除了大家比較熟悉的製程或研發工作,有哪些是新出現或是需求上升中的職務?根據國際人才仲介業者Robert Walters華德士對台灣客戶的最新調查,能夠跨界工作的半導體人才在2026年的需求大增,無論是能夠整合類比設計及數位設計、AI加速運算,或是能把永續要求(sustainability)融入產品或工作流程的人才,都可望是2026年的重點需求。若以職務來看,Robert Walters華德士指出,AI邊緣運算工程師、神經型態(neuromorphic)處理工程師、半導體供應鏈韌性及在地化主管,以及ESG數據及永續性分析師等,在2026年都將是徵才重點。
日期:2026-01-29
成立十五年的宇川精密,成功從太陽能轉進半導體前驅物市場,成為國內少數可從頭到尾自主合成、純化先進製程中「原子層沉積前驅物」的廠商,它究竟是如何做到的?
日期:2026-01-07
台灣光通訊千金股光聖,4日突然宣佈與上游光通訊磊晶廠IET-KY換股合作。換股完成後,光聖將持有IET約15.26%股份,IET將持有光聖1.79%股份,以當日收盤價計算,是以光聖自家股票折價11%的價值取得IET股票,IET自家股票以溢價12.3%的價值取得光聖股票。
日期:2025-12-04
從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米,再到CoWoS量產又擴產,全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰,下一個技術突破點是什麼?正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊,50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期:2025-11-13
(今周刊1506)矽光子崛起,讓沉寂數年的化合物半導體再度搭上熱潮。不只歐美IDM大廠積極布局,台灣業者也想在AI伺服器時代,扮演不可或缺的關鍵光源角色。
日期:2025-10-29
(今周刊1506)從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米,再到CoWoS量產又擴產,全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰,下一個技術突破點是什麼?正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊,50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期:2025-10-29