台泥董事長張安平，自從2017年扛下台股天字第一號老店台泥，帶著它擴張、轉型至今。終於，他也累了。去年一場私會，張安平準備對辜仲諒透露交棒意願，而近日，震撼彈終於落下，辜仲諒成了台泥最大股東，劍指董事。
日期：2026-04-29
台股達到4萬點里程碑！周一(4/27)早盤大漲超過千點，指數直接衝破4萬點大關，一度觸及40194.92點，再寫歷史新高，也讓讓槓桿型ETF人氣急升。其中元大台灣50正2(00631L)在分割後價格下降，吸引不少投資人搶進，截至上午12時，成交量已破32萬張，躍居個股第2，僅次於00981A。截至4月16日，00631L規模突破千億，成為首檔達成此里程碑的台股槓桿ETF。以實際表現來看，統計00631L成立以來至3月31日績效2016%，為同期間臺灣50指數報酬率的352%的5.7倍。00631L追求臺灣50指數單日正向兩倍報酬，在行情趨勢明確如波段上漲或波段下跌時，複利效果可望使00631L漲得比0050的兩倍還多，跌也會比0050的兩倍少。
日期：2026-04-28
金管會於2026年4月24日宣布放寬國內股票型基金及主動式ETF的單一持股限制，投信基金投資單一公司股票上限從原本的淨資產價值10%調高至25%。此政策適用於權重逾10%之個股，基本上就只有台積電（2330）符合，所以也稱為「台積電條款」。目前最紅火的說法，就是股癌的Podcast提到，如果把所有ETF都提高到25%，約有10萬張的買盤，EPS 140*PE 20 = 2800，保底也有28%。開始很多人在想，如果很多大戶買單，很大機率砍中小拉台積，變成只有台積漲中小跌，所以無腦多台積就=送分，能夠短期致富。自己看了一下各方論述，統整後有一些觀點與想法。當然我的想法不一定跟市場反應一樣，或許台積就一路直上3,000了，但就對於現在大家FOMO的心態，做一個反思。
日期：2026-04-28
行政院提出8年1.25兆元軍購特別預算，週一(4/27)立法院進行第三度協商，不過才開會1小時就因爲朝野無共識、部分黨團要求經過黨團大會通過，而「提前」散會。相關人士指出，散會原因是國民黨立委徐巧芯在會中首度提到8000億元軍購版本，但遭國民黨團總召傅崐萁反對，民眾黨團也說需帶回討論，所以要等藍白黨團內部召開黨團大會取得共識後，再於5月6日召開協商。民進黨團總召蔡其昌也在會後喊話，拜託朝野以台灣為念、捍衛中華民國為念支持軍購。美國在台協會也在27日於臉書發布處長谷立言接受媒體專訪表示，「台灣通過『全面性』特別預算條例非常重要，這不僅向國際社會發出非常重要的信號，且對於確保台灣能夠獲得其所要求的全部防禦能力也至關重要。
日期：2026-04-27
攸關對美國軍購的《國防特別條例草案》週四（4/23）於立法院繼續協商，國民黨團主張將「因應中共情勢威脅」改成「因應敵情威脅」，民眾黨則堅持將「國防產業」改為「國防實力」，不過朝野對軍購最關鍵的項目與金額仍無共識，韓國瑜宣布下周一（4/27）下午繼續協商。民進黨立委王定宇質疑，藍白處處阻撓國防預算，協商中還堅持刪除「中共軍事威脅」的文字，以及刪除台美合作建立「台灣軍工產業鏈」的全部項目，「是在害怕傷害中共習近平『愛好和平』的形象嗎？」他也在節目上爆料，日前美國華府戰略暨國際研究中心（CSIS）訪團於22日拜會立法院長韓國瑜時，許多成員曾擔任美國國防部的高階官員，美方當面質問，「我們都很在意台灣安全，台灣怎麼可以自己不在意安全」？還有訪團成員當場向韓國瑜表示，「你們應該在川習會前過，否則你們國家會付出慘痛的代價。」
日期：2026-04-24
編按：009819（中信數據及電力）今掛牌（4/23）首日，開盤一度大漲近30%，至截稿前，盤中漲幅也有超過20%，帶動市場關注AI電力商機。財經達人股海老牛指出，AI最大的死穴是缺電。隨著資料中心、算力設備與核能基建需求升溫，中信電池及儲能ETF（00902）、新光美國電力基建ETF（009805）與009819各自鎖定不同題材，電力ETF該怎麼選？一次看懂AI下半場投資布局。
日期：2026-04-23
今周刊編按：美國太空科技公司SpaceX在提交的一份文件中指出，公司主要採用雙重股權架構，透過A、B股鞏固內部核心人士對於公司的掌控權，像是創辦人馬斯克（Elon Musk）便身兼CEO、CTO及董事長。從去年開始，馬斯克便不斷提及「太空資料中心」的概念，不過根據此份文件中指出，公司正在開發的相關計畫皆處於早期階段，且涉及高度技術複雜性與未經證實技術，可能無法實現商業可行性。與馬斯克所陳述的內容相比，保守許多。
日期：2026-04-22
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
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