編按：本書作者吳佳駿以其急診與家庭醫學的專業背景，提到與父母共老的智慧。他分享獨子在5年長照中，差點賠上健康和婚姻，直到腰傷「被迫放手」才醒悟，親力親為不一定是孝順，透過真誠溝通，讓父親同意入住養老機構，並在專業照護與同伴互動下重現笑容，兒子也恢復生活品質，父子關係反而更緊密。是讓父母在家安老或機構享老？吳佳駿也分享關鍵6指標，給有長照需求的家庭，提供理性的判斷依據。
日期：2025-11-24
美國總統川普急欲終結俄烏戰爭，施壓烏克蘭總統澤倫斯基在感恩節（27日）前簽署28點和平協議，但協議內容明顯偏袒俄羅斯，引發烏克蘭強烈不安。而美方給澤淪斯基接受協議的最後期限在11月27日感恩節當天，時間迫在眉睫，更讓國際諷刺「這是屬於俄羅斯的感恩節」。澤倫斯基已拒絕28點和平協議，強調不會「叛國」，並預告將提出替代方案。烏克蘭高階國安官員隨後宣布，烏克蘭和美國將在瑞士會談，但未透露日期。
日期：2025-11-23
美國華盛頓州出現全球首例H5N5型禽流感人類死亡案例，引發外界關注病毒是否已變異，提高人類感染風險。對此，疾管署副署長曾淑慧今（22）日表示，目前研判人傳人「風險仍低」，國內今年也未出現任何人類感染個案，我國已於今年4月將華盛頓州列為新型A型流感旅遊疫情建議「第一級：注意（Watch）」，目前研判此次病例研判為偶發事件，警示等級暫維持不變，後續將持續密切監測。
日期：2025-11-23
中日衝突的蝴蝶效應。中日衝突加劇，中國對日本的壓力持續升高，很多的場景都曾經在台灣發生，最近的禁止旅遊令、黃海海域演習、禁止日本水產品輸入，還有在網路平台上的反日言論⋯⋯中國把民族情緒拉升到最高。
日期：2025-11-21
【台北訊】統一超商（2912）宣布啟動「自動化門市取貨微型倉」合作計畫，結合經濟部商業發展署「流通服務智慧加值推升計畫」與工研院「微型倉智慧調度技術」，並由中保科技（9917）旗下的立保科技擔任系統整合與場域維運關鍵角色，將門市後場升級為「小坪數、大容積」的自動化包裹存放管理系統，也象徵中保科技集團在AI智能倉管佈局的新里程。
日期：2025-11-20
中華民國對外貿易發展協會（TAITRA）與 SEMI 國際半導體產業協會旗下 GESA 綠能暨永續發展聯盟（以下簡稱GESA）共同主辦「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」與「台灣國際淨零永續展（Net-Zero Taiwan）」已於 10 月 31 日在台北南港展覽館一館圓滿落幕，串聯淨零解決方案與能源產業鏈，為企業擘劃邁向永續的關鍵路徑。展會第一天 10月29日 即聚焦核心議題，舉辦「太陽能 × 儲能創新與應用發展論壇」，匯聚國內外專家與產業領袖，共同探討光電與儲能的技術突破、系統整合，及提升能源韌性的關鍵應用趨勢。
日期：2025-11-20
(今周刊1509)COP30觀點》隨著COP30推動全球碳市場整合，討論重點包含提升各國NDC，共同建立高誠信碳權原則等，台灣也應同步投入制度與市場建設，才能積極參與全球氣候金融未來發展。
日期：2025-11-19
今周刊編按：在等待輝達公佈財測前，加上9月非農就業報告將於週四出爐，市場觀望氣氛濃厚，美股週二(11/18 )道瓊下跌498.5 點或1.07%，收46,091.74 點，那斯達克指數下跌275.229 點或 1.21%，收22,432.846 點，S&P 500指數下跌 55.09 點或 0.83%，收 6,617.32 點，費城半導體指數下跌154.70點或 2.31%，收6,551.03 點。科技股賣壓延續超微下跌4.25%，輝達下跌2.81%，美光則是暴跌5.56%，台積電ADR 跌幅1.45%。美股走勢不佳，恐續拖累台股週三(11/19)回測26000點整數關卡，尤其外資賣壓持續，週二再賣超485億，11月至今賣超高達2534億元，雖然台股基本面仍佳，但國外避險基金在11月關帳，因此賣壓龐大，進而拉低指數。分析師認為，指數跌破月線、月線在連6紅之後，11月可能拉出長黑K，短線震盪機率加大，資金往非AI與中小型題材股輪動，預期技術指標整理後有望再伺機挑戰高點。
日期：2025-11-19
金融數位化浪潮在帶來效率的同時，也為全球金融體系帶來了系統性的詐欺威脅。全球金融與技術網絡（GFTN）執行董事Chek-Tchung Foo與日本金融科技加速器FINOLAB負責人柴田誠（Makoto Shibata）在FinTech Taipei國際金融科技論壇上一致指出，犯罪組織已邁入「工業化」階段，利用快速支付、加密貨幣和生成式AI等技術進行大規模、高複雜度的詐騙。
日期：2025-11-18
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
