今年SEMICON WEST展會盛況空前，美國大廠也敞開與台灣半導體廠合作的大門。在商機爆發的同時，如何克服工作文化差異、解決美國製造難題，仍是台灣企業必須面對的挑戰。
日期：2025-10-22
台積電在德國德勒斯登興建晶圓第24廠，地基工程已完成，進入廠房組裝階段。德國廠ESMC總裁克伊區（Christian Koitzsch）透露，ESMC建廠有高度的環境友善規畫，不僅地基工程挖出來的50萬立方公尺土方，大部分都轉交恰好需要大量泥土的當地足球隊做擴建工程用，其餘土方也自己留下來做廠區造景用途。 他也提到，ESMC要做個好鄰居，在廠區內將會植樹500棵，創造一個模範森林，這樣未來「在晶圓廠上班的2000位同仁，可以在午休時（在林間）好好散步，為迎接下半天的工作挑戰重拾元氣」。
日期：2025-10-14
美國亞利桑那州立大學（ASU）校長柯若（Michael Crow）博士繼2023年起與台積電合作、在地培養工程人才後，如今有意擴大與台灣的合作，包括探詢上周行政院副院長鄭麗君才提到的願幫助美國打造「台灣模式」科學園區，是否有機會在亞利桑那州首府鳳凰城落腳。柯若也提到，若台積電或跟隨台積進駐鳳凰城的台灣供應鏈，需要有接軌在地文化的訓練，或是尋找在地人才，ASU不僅可以配合，還可以洽談對個別企業量身訂做的方案，因此是台灣企業布局亞利桑那州的絕佳合作對象。
日期：2025-10-08
(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局，中國加一，乃至「台灣加一」，成為半導體產業的現在進行式；而近年積極追求製造業升級的東協，也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。
日期：2025-09-24
晶片成為兵家必爭的戰略物資，各國力拚打造自主半導體供應鏈，未來5年光在北美和亞洲估計就有超過30萬筆半導體職缺出現，人才供給如何跟上，成為各國痛點。工研院在SEMICON 2025晶鏈高峰論壇即點出，人才是每個國家共同碰到的問題，論壇邀集來自世界各地的半導體產業、學界、專家，共同提出解決人才缺口的解方。
日期：2025-09-15
面對全球經貿局勢變動，半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心，總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」，攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議，經濟部委託工研院與國際半導體產業協會（SEMI）合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，並由20個公協會共同協辦。
日期：2025-09-11
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
近年台灣科技大廠「內鬼／洩密案」層出不窮，護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電（2330）就不止一次發生內鬼案，聯電（2303）、聯發科（2454）、宏達電（2498）等大廠也都曾發生洩密案。
日期：2025-08-10
工研院與104人力銀行周一(7/28)共同發表《半導體業人才報告書》，面對地緣政治、關稅衝擊，半導體業徵才不只供需愈加吃緊，招募、留才難度高。此外，隨國際情勢、關稅出現變化，即便是技術職，企業更加重視「跨域整合、國際視野與產品化的能力」。其中為了搶才，半導體非主管職平均年薪，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元。其次為「數位IC設計工程師」的157萬，此外，「軔體工程師」也有143萬的平均年薪。此外，半導體業也擴大招募「非本科系」人才，在「操作/技術/維修類」類別的職缺，則有高達58%的職缺不限職缺。
日期：2025-07-28
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