今周刊編按：韓國三星電子工會原訂周四(5/21)發起全面罷工，但在距離罷工危機最後一刻迎來關鍵轉機。在韓國僱傭勞動部長金榮訓斡旋之下，勞資雙方達成協議，三星工會通知會員，暫緩執行原訂於5/21至6/7的總罷工行動，直到另行發布指令。如此大動作轉彎，被韓媒形容為「戲劇化發展」。根據《韓聯社》報導，雙方同意在保留現有激勵制度（OPI）同時為DS部門（掌管半導體零件）設立新的特殊管理績效獎金，公司將拿出業績的10.5%作為特別績效獎金資金來源，不設上限，資金來源中的40%分配給DS部門，其餘60%分配給子部門。據協議，半導體業務的設備解決方案部門員工，今年績效獎金有望高達6億韓元（約1400萬元台幣）。三星工會預計周五(5/22)下午2時至5/27上午10時，針對此項暫定協議案，舉行全體會員的贊成與反對投票。協議須經投票通過後才會正式生效，若最終順利獲得工會成員支持，這場長達5個月的三星勞資衝突，將會正式宣告落幕。週四，三星股價在消息公佈後上漲超過 8%，韓國Kospi 股票指數也上漲超過 8%。
日期：2026-05-21
根據《韓國時報》晚間最新報導，三星電子工會宣布，將暫停原定於週四(5/21)開始的全國性罷工，具體恢復日期另行通知，並就與公司管理層，就績效獎金制度達成的初步協議，將進行工會成員投票表決。工會表示，投票將於週五(5/22)當地時間下午2點至5月27日上午10點進行。此前約6小時，工會與公司管理層就績效獎金制度恢復了談判，韓國勞動部長金榮訓出席了此次談判。此次會議是在雙方在國家勞動關係委員會（NLRC）的斡旋下未能達成協議後安排的。這次抗爭行動由三星最大工會主導，三星罷工受惠股、三星罷工原因？三星罷工最新消息請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-21
雖然半導體業擔憂面臨摩爾定律的物理極限，但這並未阻礙台灣的發展；相反地，從單一大型晶片製造轉向小晶片，再加上先進封裝，能為台廠產業鏈開闢新契機。
日期：2026-05-20
貿聯營收與成長率創高的背後，是超過十次併購行動快速擴張戰略奏效，從製造能力延伸至跨域應用，再到光通訊市場，不僅全面布局商機，更逐步驅動組織與人才成長。
日期：2026-05-13
今周刊編按：國際油價6日連續下跌，布蘭特原油暴跌超過8％，一度跌破100美元大關，收在每桶101.27美元。 市場分析主要因媒體報導稱美國認為接近與伊朗達成協議、結束這場持續近十周的戰爭。外媒報導，川普6日談到與伊朗的談判進度，他表示：「現在我們進展順利，我們必須得到我們想要的。如果得不到，就不得不採取更進一步的行動。但即便如此，他們（伊朗）也想達成協議。」同時稱在過去24小時內，美國與伊朗進行了非常良好的會談，「我們很有可能達成協議。」受美伊戰爭降溫以及超微財報數據帶動下，美股四大指數全面收紅。科技股與AI概念股表現強勢，輝達上揚5.77%，微軟、蘋果、Meta等科技巨頭均全數收紅。台股ADR同樣表現亮眼，台積電(2330)ADR大漲25.09美元，漲幅達6.36%，收在419.5美元；聯電(2303)ADR大漲8.71%，鴻海(2317)ADR亦上漲6.71%。週四（5/7）台股開盤漲121.11點，加權股價指數為41259.96點；不到一分鐘大漲992.96點，加權指數來到42131.81點，續創盤中新高、成交金額新台幣203.37億元。台積電以2,335元開出、盤中觸及2345元再創新天價；聯電97.4元開出、漲幅3.94%，鴻海開盤價格為255.0元。
日期：2026-05-07
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
AI人工智慧愈來愈夯，相關應用紛紛落地，讓2026年科技業徵才趨勢出現大變化。在半導體人才需要持續擴張下，軟體業的徵才需求反而趨緩，顯見當AI應用走向成熟，企業不再盲目擴編，而是針對實際需求徵才。此外，觀察2026年科技業十大高薪職業，IC設計工程師、類比IC設計工程師依舊冠群雄。不過，值得留意的是，若從加薪幅度來看，除了數位IC設計工程師加薪幅度達22%，科技業的客服工程師、門市專櫃人員的加薪幅度，同樣突破2成。
日期：2026-04-28
0056(元大高股息)第二季配息1元，4/23除息日、最後買進日是4/22，股息發放日為5/14，本次股息較前次0.866元大幅拉高，以0056股價目前落在42元附近來計算，單次殖利率估約2.38%，年化配息率近10%。0056在週三最後買進日股價來到42.61元、逼近2024年7月16日歷史高點42.77元，不少存股族思考除息後是否還要再加碼？
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
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