AI持續帶動半導體熱潮，該領域員工薪資水漲船高。根據人力銀行統計，半導體業平均月薪達5萬8,832元，近5年累積薪資增幅達15.1%，是前5大高薪產業中漲幅最高。值得注意的是，上游IC設計的類比IC設計工程師，平均月薪已突破10萬元，為半導體業最高薪的職位，倘若非理工科系，也可以選擇擔任國內業務人員，擠入高薪排行榜當中。
日期：2024-09-11
00918（大華優利高填息30）作為季配息的ETF，在上一季配發「0.8元」的高股息後，這次也不遑多讓，預計配發「0.78元」讓許多股民們興奮不已。今天老牛也會幫你分析他的「便宜價」在哪裡！
日期：2024-09-11
他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫，帶著未來10年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
日期：2024-09-11
國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）上周在台北南港展覽館熱鬧登場，在矽光子、扇出型面板級封裝（FOPLP）新技術探討之外，另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化，以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下，國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是，隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮，鄰近德勒斯登的捷克及波蘭，都想要藉由台積電落腳德國的地利之便，不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會，更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館，捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家，而且兩國都派出次長級官員親自來台，顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視，不是只有德國，潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢，以及既有供應鏈，5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮？
日期：2024-09-11
隨著AI時代來臨，台灣在國際的地位越來越重要，尤其是以台積電為主的供應鏈。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的半導體行業正式進入日不落和大航海的新時代。
日期：2024-09-09
上星期美國股市繼續衰弱，其中S&P500掉了3.3%, NASDAQ掉了4.7%，就連大家最關心的輝達NVIDIA也重創12.6%，開始有很多人問我，現在是獲利了結的短期修正，還是泡沫要破了、是長期股災的開始？
日期：2024-09-09
工研院今 (6) 日舉辦第十三屆新科院士授證典禮，會中公布新任院士名單，包含 AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳、超微 (AMD-US) 董事長暨執行長蘇姿丰、環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭、宏碁 (2353-TW) 董事長陳俊聖及台中榮民總醫院院長陳適安。
日期：2024-09-06
「唉...工具機真的太辛苦了，日幣貶值，賣得比台灣還便宜，我們勢必要轉型。」東台精機董事長嚴瑞雄一席話，道破工具機產業正面臨的困境，惟有開始跨足半導體，才有辦法另闢生路。
日期：2024-09-06
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有五位，包括：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁股份有限公司董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品股份有限公司及環球晶圓股份有限公司的董事長暨執行長徐秀蘭、臺中榮民總醫院院長陳適安。副總統蕭美琴親自為新任院士授證並表示，很榮幸代表賴清德總統來授證，院士皆是對產業發展做出傑出貢獻的業界泰斗，她也強調，工研院長期作為孵化及技術轉移的中心，對臺灣產業扮演關鍵角色。謝謝工研院的努力及成就，讓世界看到臺灣、尊敬臺灣、需要臺灣，少不了臺灣。在複雜的全球政經環境及區域情勢發展、以及AI科技趨勢下，臺灣正站在歷史轉折點，她相信工研院科技及人民的努力，會讓世界看到最有實力的臺灣。
日期：2024-09-06
台積電的德國德勒斯登晶圓廠上個月舉行動土典禮，預定2027年底投產，這不僅是護國神山的又一個里程碑，也是台灣半導體供應鏈開始考量布局歐洲的契機。崇越集團執行董事李正榮周四（5日）在SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）接受媒體聯訪時表示，為了配合大客戶在歐洲設廠，崇越預計2025下半年在德國德勒斯登成立公司，並計劃在大約60公里外、車程僅一小時的捷克邊境城市Usti設立服務據點，就近服務大客戶。崇越科技（5434）董事長潘重良則說明，崇越正在與多家國內半導體供應鏈廠商洽談，希望一起去捷克設點，崇越希望以提供平台的方式，號召國內相關廠商在捷克設點，惟投資細節及合作廠商都還在洽談中。未來若這項計畫成功，相當於「歐洲竹科」的台灣產業園區，將可望在捷克北部接近德國邊界的小城Usti誕生，惟目前要看台灣與捷克兩國政府對於可能用地的洽商進度，以及崇越與國內半導體供應鏈廠商討論的結果而定。
日期：2024-09-05
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