成立十五年的宇川精密，成功從太陽能轉進半導體前驅物市場，成為國內少數可從頭到尾自主合成、純化先進製程中「原子層沉積前驅物」的廠商，它究竟是如何做到的？
日期：2026-01-07
近期台歐高層互訪頻繁，外交關係快速升溫。《今周刊》專訪歐洲經貿辦事處處長谷力哲，分析雙方如何將共同理念價值轉化為互利互惠，以及台歐關係未來可能發展。
日期：2026-01-07
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-01-07
當AI競賽邁入第二階段，競爭核心已從硬體效能，轉向系統整合與產業應用。台灣創投若停留在代工與零組件層級，可能錯過AI成長期帶來的利潤與影響力。
日期：2026-01-07
(今周刊1516)出身於台中的半導體設備廠鴻勁，從電子雞晶片，做到成為輝達的自動化測試核心供應商，如何稱霸AI市場、市值突破近６千億元？
日期：2026-01-07
在美國消費性電子展上，輝達、英特爾、超微、高通等晶片業者，競相發表尖端產品。但在技術快速進展之餘，如何讓AI貼近終端消費者需求，仍是一道深具挑戰的考題。
日期：2026-01-07
2025年台灣整體詐騙財損金額達893.26億元，受理件數16.2萬件，即便數字依舊驚人，但觀察警政署打詐儀錶板上線以來數據，整體詐騙趨勢已明顯下降。根據警政署165打詐儀錶板統計，2025年12月詐騙財損金額66.67億、受理件數1.43萬件，儘管較11月微幅上揚。但與2024年12月的124.4億元財損，已大幅減少近半。
日期：2026-01-06
全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕，超微（AMD）執行長蘇姿丰發表主題演講，圍繞AI革命，AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。面對生成式 AI 帶來的運算缺口，蘇姿丰展現強大的技術野心，特別是在與晶圓代工龍頭台積電（2330）的深度戰略合作上，透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet（小晶片）技術，全面推動 AI 效能翻倍增長。
日期：2026-01-06
