今周刊編按：甲骨文周三(9/10)股價大漲近36%，台灣甲骨文概念股週四(9/11)卻是漲跌互見，其中鴻海（2317）漲逾2.14%表現亮眼。週五(9/12)鴻海繼續靠攏220元，最高來到218.5元。甲骨文2026財年第一季財報雖然不如預期，但隨著公布剩餘履約義務（RPO）激增359％、預期突破5,000億美元，未來3年甲骨文營收估將翻倍，顯示雲端和AI業務強勁長期增長潛力。雖然甲骨文概念股因前一波漲多、利多不漲，但因甲骨文與OpenAI、xAI、Meta、輝達、超微（AMD）等簽署大型合約，未來可望發酵，對於概念股來說依舊是長多可期。其中鴻海股價最高來到本波高點216.5元，市值重返3兆元，距離2024年11月的220元僅一步之遙。截至9/10外資已經連11天買超鴻海高達22.1萬張，後續是否能再向上挑戰2024年7月的234.5元歷史高點，市場也等著看。
日期：2025-09-13
本月初有外國媒體引述爆料人士的說法，聲稱日本成立不到四年的自家半導體製造業者Rapidus，在2奈米製程的邏輯密度不僅遙遙領先美國英特爾，甚至能挑戰先進製程的霸主台積電，一時成為市場話題。惟台灣最大半導體材料及設備代理商崇越集團表示，根據日本同業的了解，Rapidus在2奈米的良率，外界仍一無所知，而且現階段Rapidus還在試產階段，距離量產還有好一段時間，通常試產良率不見得保證進入量產時也可以繼續維持。
日期：2025-09-12
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
今周刊編按：13家金控獲利全數出爐，前8月EPS最高為富邦金(2881)5.11元，國泰金(2882)4.18元居次，第三名則是中信金(2891)的2.49元。另外，包括兆豐金(2886)、元大金(2885)、玉山金(2884)、第一金(2892)、永豐金(2890)、華南金(2880)、台新新光金(2887)均已達標1元以上！
日期：2025-09-11
「我的股票漲停了！」這句話，是近期PCB股民最甜蜜的驚呼。然而，喜悅的下一秒，往往是更深的焦慮：打開漲停後，是會繼續一飛沖天，還是主力倒貨的開始？我該獲利了結，還是勇敢加碼？
日期：2025-09-10
「這幾年AI漲成這樣，搞不好快結束，我賺沒多少錢……。」「我也是，台積電都翻三倍，更別說輝達，要是抱久一點就發了……。」這波AI（人工智慧）的狂潮引領全球股市頻創新高，掌握到趨勢的投資者身價與日俱增，沒跟上或太早下車的股民痛澈心扉，只能感嘆”千金難買早知道”，時光無法倒流。然而，AI的成長已經接近尾聲了嗎？這應是錯誤的認知，事實上，AI才剛要進入百花齊放的世界，就像是台灣當年推動十大建設，做好基礎工程，經濟隨後就會起飛。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
上周跟大家分享過台積電需求的特用化學產業。今天，繼續帶大家聊聊很少人注意到的「測試介面」，這個小族群居然已經隱藏了台股三千金在裡面！
日期：2025-09-08
