在北京宣布對台啟動貿易壁壘調查之際，七大工業國集團 （G7）外長會議在本周登場，屆時美國可能會號召盟邦，反制中國經濟脅迫，各國外長可能也會強調台海和平穩定的重要性。另外，美國電動車大廠特斯拉本周將公布第1季財報，在該車廠全球大降價的情況下，投資人勢必更加關注特斯拉的毛利率。
日期：2023-04-16
中國商務部表示，在2023年3月17日收到中國食品土畜進出口商會、中國五礦化工進出口商會和中國紡織品進出口商會（簡稱申請人）正式提交的貿易壁壘調查申請書，申請人請求就臺灣地區對中國貿易限制措施進行貿易壁壘調查。中國商務部指，本次涉及2,455項商品，調查應在10月12日前結束，或者最晚可延長至2024年1月12日。台經院研究員邱達生分析，除了食品農產品有食安考量外，台灣對石化、紡織領域很少有貿易障礙，中國商務部此次說法令人「匪夷所思」。他研判調查結果出爐時間與台灣大選接近，可能會變成北京當局對台灣單方面的報復措施，因此呼籲我方要儘速釐清、說明。
日期：2023-04-12
台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
依據金融聯徵中心最新資料，去年全年新增房貸借款人，以年齡層區分，30到40歲人數佔比35%最高，其次為40到50歲占30%。
日期：2023-04-06
自行車業受到疫情後的高庫存所擾，業績下滑，市場恐慌；但其實檢視3大面向，不難發現巨大走在調整路上，情況大都在掌握中。
日期：2023-04-06
缺藥問題當前，本可用來補上原廠藥缺口的台灣學名藥，卻難以發揮替代作用。為何學名藥不受民眾青睞？台灣製藥廠又面臨哪些不為人知的發展困境與挑戰？
日期：2023-04-06
本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2023-04-06
央行3月23日再宣布升息半碼0.125個百分點，房貸地板利率達2.06%，正式站上2%。住商不動產企研室執行總監徐佳馨提醒房東，今年下半年景氣恐更爛，要多體諒房客，「放彼此一條生路」，一味殺雞取卵，自己也會受傷。
日期：2023-04-05
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日期：2023-03-29
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
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