美國商務部周五（15日）發布聲明，確定將根據晶片法案，提供最高66億美元補貼給台積電亞歷桑那子公司（TSMC Arizona），以及最多50億美元貸款。這或許顯示，拜登政府趕在兩個月後把政權交接給川普之前，正在為晶片法案的補貼程序「趕進度」，因為商務部聲明指出，今天聲明是根據4月雙方達成的初步諒解條件，以及商務部完成了盡職調查（due diligence）後的進度。值得注意的是，待川普第二任政府上台後，在半導體產業政策上是否將延續拜登政府做法仍不無疑問，因為從目前狀況來看，川普很可能只希望外國半導體製造商赴美投資，但不會沿用補貼的鼓勵手段。專家甚至預期，若以川普第一任總統時期的保護主義作風、半導體對美國國家安全的重要性，以及他極度鼓勵「美國製造」的方向下，美國在全球5奈米以下先進製程的佔比，從2024年不過3%，大增至2028年的20%！目前全球只有三家廠商實質具備先進製程的能力，但英特爾近期衰運連連，這意味台積電未來四年很可能面臨川普政府希望移轉更多先進製程至美國的更大壓力。
日期：2024-11-15
力積電（6770）與日本金融界大咖SBI控股合作，要去東北宮城縣仙台興建晶圓廠的合作案，驚傳可能生變。日本經濟新聞周五（27日）下午引述知情人士的說法報導，力積電已經通知SBI要終止雙方的合作關係，因為力積電近期業績惡化，無法承受這項合作案的經營風險。如果這項消息屬實，這不僅對於剛剛敲定印度合作案細節的力積電是一大打擊，恐怕也不利台灣半導體產業在日本的聲譽。
日期：2024-09-27
(今周刊1444)「車規不是車用！」是奕微科董事長何昭霆很常掛在口上的一句話，凸顯自家產品與時下以供應車用多媒體系統為主的台灣IC設計公司「非同一個檔次」，何昭霆強調，攸關行車安全的車規，必須在攝氏零下四○度到一五○度間都可以適應。
日期：2024-08-21
聯華電子2021年宣示於2050年全面採用再生能源，並加入RE100國際再生能源倡議。2023年，聯電集團的再生能源使用占比達11.1%，相較於2022年的5.1%翻倍增長；同時，於台灣簽訂裝置容量達181MWp的再生能源採購合約，已自2024年起供電，以穩健的腳步向2025年25%和2030年50%的目標推進。
日期：2024-08-05
美國總統候選人川普前幾天說，台灣搶走幾乎100%的美國半導體生意。這是錯的資訊。事實上，美國仍是半導體產業最賺錢的國家，而且台美半導體合作是互惠雙贏。正因為有台灣半導體代工業協助，尤其在先進製程方面，美國的半導體設計公司輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）才能持續在世界獨佔鰲頭。
日期：2024-07-23
AI導入商業模式趨勢明確，未來AI的需求將增速成長，使得先進封裝產能吃緊，並推升半導體相關檢測需求；由田在半導體領域已推出各式檢測設備，對應當下先進製程爆發性需求，將有利於相關設備持續放量。
日期：2024-06-26
中芯今年第一季營收成為全球純晶圓廠第2名，但淨利率竟只剩下3%，台廠如聯電毛利率仍有3成。中芯的中國營收節節攀升，台廠有機會迎來轉單。
日期：2024-05-28
桌球手林昀儒說：「我唯一休息的日子是比賽那一天。」每一個擊球都要揮拍數千次練習養成，企業經營亦是如此，除了演化自己、不停地「不斷奔跑」、持續地「資本支出」，別無他法。
日期：2024-05-22
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士，周二（2日）在東京做專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域。不僅如此，台灣半導體產業可借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
日期：2024-04-02
主流產業指的是在特定時期或特定經濟環境下，受到廣泛關注、投資和消費的產業。這些產業對國家的國內生產毛額（GDP）、就業和消費等方面有顯著影響。主流產業可能是當時的經濟成長引擎，也可能受到政府政策、科技創新、社會需求等多方面因素的推動。舉例來說，半導體、資訊科技、醫療保健、綠色能源等都可以是主流產業，一切取決於特定時期的政經情勢與變化。
日期：2024-03-27
