今周刊編按：在美債殖利率續攀下，美股道瓊周三 (9/6 ) 再收跌近 200 點，標普 500 指數跌破 4500 點，以科技股為重的那斯達克綜合指數重挫逾 1%，連3個交易日收黑，台股ADR 全收黑，其中台積電 ADR下跌 2.47%。台股周四(9/7)開跌，跌逾90點最低來到16647.96點，失守5日線，台積電(2330)維持在平盤之下、小跌約5元，股價回測半年線支撐545元。分析師表示，外資恐將持續匯出台股，而盤面又缺乏領漲族群，因此權值股首當其衝，再來要觀察台股月線是否能有撐、台積電半年線這波是否會真跌破。
日期：2023-09-07
2023國際半導體展(SEMICON)周三（9/6）開展，台積電(2330)董事長劉德音受邀出席演說，不管走到哪都被大批媒體包圍。當媒體問到在德國獲得多少補助時，劉德音回應，德國建廠計畫目前還在討論中。劉德音說，台積電剛與3個合作夥伴組成聯盟，希望爭取德國政府與歐盟的支持，「應該很快會有進一步的消息」。他也表示，在德國儘管討論才剛開始，但台積電跟德國政府溝通很順暢。
日期：2023-09-06
台積電美國亞利桑那州工程進度落後，確定要延遲到2025年才能加入投產；據英國《衛報》報導，為了趕進度，台積電正在替500名台灣勞工加速申請簽證，卻也因此讓美國工人們相當惱火，認為台積電以在地勞工技能不足為由，藉此引進便宜勞工外，承包商的管理混亂且缺乏美國相關安全法規知識，怒吼要台灣承包商離開。台美雙方不斷出現文化差異，導致工作進度「卡卡」，再度掀起熱議。
日期：2023-08-30
台積電台中廠林女工程師因曾感染帶狀皰疹，因身體不適提早下班。但其沈男主管卻在會議中透露她的病情，侵犯個資。林女控告沈男，一審判沈男2月徒刑，可易科罰金6萬元。沈男上訴二審，被駁回，判決確定。
日期：2023-08-23
受過法人多年訓練的股市隱者，面對今年好壞差異甚大的行情，選擇從基本面出發，尋找基期低、具長線成長潛力的產業，再從他自創的本益比位階中篩選，發掘下一階段的飆股。
日期：2023-08-23
每當ETF要除息之前，「該除息前買，還是除息後買？」成了媒體最愛寫，也是大家最關心的議題，然後會邀請很多專家來表示意見，我也常被問及。這一篇文章，我刻意選在00878除息之後再發表，不然我還是要在同樣的議題上打轉。這一次，我想來和大家討論，你買ETF的目的是什麼？
日期：2023-08-17
今周刊編按：美國聯邦準備理事會（Fed）公布7月會議紀要，顯示官員在上次會議中對升息意見分歧，由於突然放鷹，美股4大指數收黑。台股周四（8/17）開盤下跌超過170點，最低來到16264..65點、一度跌破半年線16290點位置，技術面來到長線位置，隨即低接買盤進場、加上國家隊包括公股行庫近日密切關注盤勢，周三(8/16)尾盤傳出拉抬護航，台股今天也在10點左右從大跌變小跌、拉回平盤16446點之下遊走，而後更是大漲超過百點，上下震幅高達280點，午盤維持在小漲局面，約在16500點附近。而在Fed會議紀錄出爐後，美國10年期公債殖利率拉升，來到4.258%，為2008年6月以來的新高，美元指數也由跌轉漲，來到103.25。
日期：2023-08-17
企業有好老闆掌舵營運方向，獲利變強大了，政府稅收也跟著增加，這是良性循環；選擇一家有好老闆領導、具備全球市場地位的企業，然後長期投資，是抗通膨的最佳投資模式。
日期：2023-08-09
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
